规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。通孔焊盘的定义PCB板通孔焊盘的外层形状

小白在设计印制电路板时常常因为自身基础知识及经验不够，忽略电磁干扰方面的错误，造成电路板结果不如预期，导致费时费力费钱，那小白该如何在PCB设计时如何抑制电磁干扰，提高效率？1、印制电路板的选取印制电路板有单面、双面和多层板之分。单面和双面

一块好的电路板，除了实现电路原理功能之外，还要考虑EMI、EMC、ESD（静电释放）、信号完整性等电气特性，也要考虑机械结构、大功耗芯片的散热问题，在此基础上再考虑电路板的美观问题，就像进行艺术雕刻一样，对其每一个细节进行斟酌。

★掌握PCB设计常用的设计技巧及熟悉PCB设计的整体流程★掌握DDR3设计的知识要点★掌握3W原则的PCB设计★了解T点拓扑结构及设计规则★掌握蛇形等长走线，阻碍线的使用★掌握叠层阻抗计算的方法★了解常见EMC的PCB处理方法

随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会

随着5G基站建设、新能源、大数据、人工智能产业的迅猛发展，我们会发现在所有的电子及装备行业，都会牵涉电磁兼容问题。同时，当电子产品、设备的供电系统开始大量运用开关电源，并且也越来越高端化时，对电源环境的要求也越来越高，EMC在未来也越来越重要。EMC工程师也将是一个很有发展前途的职业。正是因为EMC