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在当今数字化的世界中，我们经常听到关于CPU、SoC和MCU的名词，它们都是计算机科学和电子工程领域中的重要组成部分。然而，这三者之间存在着明显的区别。本文将深入探讨CPU（中央处理器）、SoC（系统芯片）和MCU（微控制器）的定义、功能和
在计算机硬件中，中央处理器（CPU）无疑是核心组件之一。当我们谈论CPU的形状时，我们通常会想到方形或矩形，而不是圆形。那么，为什么CPU设计成方形而不是圆形呢？本文将从多个方面探讨这个问题。一、散热效率方形CPU的设计有助于散热。由于CP
嵌入式处理器是嵌入式系统的核心，也是控制、辅助系统运行的硬件单元，从最初的4位处理器到目前的64位CPU，微处理器可以说是经历了许多变化，那么你知道市场上应用最广泛的微处理器有哪些不同吗？1、微处理器（Microprocessor）微处理器
器件说明PSoC™4 MCU是一种可扩展、可重新配置的平台架构，适用于采用ARM®Cortex®-M0+CPU且符合AEC-Q100标准的可编程嵌入式系统控制器系列。它将可编程和可重新配置的模拟和数字模块与灵活的自动路由相结合。PSoC™4
大家好，我是阿Q。今天给大家分析一个由于 MySQL 字符集不一致导致索引失效的案例。问题描述有个朋友给我发来一个问题，说是他们的系统有几十万用户，某个查询需要 5 秒以上的时间才能返回，同时服务器 CPU 资源占用率将近 100%。这个对于用户的线上操作影响非常大，那么我们就来看看如何分析和解决这
DMA原理
DMA，全称Direct Memory Access，即直接存储器访问。DMA传输将数据从一个地址空间复制到另一个地址空间，提供在外设和存储器之间或者存储器和存储器之间的高速数据传输。我们知道CPU有转移数据、计算、控制程序转移等很多功能，系统运作的核心就是CPU，CPU无时不刻的在处理着大量的事务
1、ATSAME54P20A-CTU（SAM E5x）IC MCU 32BIT 1MB FLASH 120TFBGASAM E5x 32位Arm® Cortex®-M4F微控制器 (MCU) 采用带浮点单元 (FPU) 的32位Arm Co
温度传感器的应用及原理
温度测量应用非常广泛，不仅生产工艺需要温度控制，有些电子产品还需对它们自身的温度进行测量，如计算机要监控CPU的温度，马达控制器要知道功率驱动IC的温度等等，下面介绍几种常用的温度传感器。 温度是实际应用中经常需要测试的参数，从钢铁制造到半导体生产，很多工艺都要依靠温度来实现，温度传感器是应用系统与
以太网硬件电路设计
点击上方名片关注了解更多实现以太网通信硬件电路方法很多，一般情况是CPU MAC PHY 网络变压器 RJ45。整个硬件电路最多用5个电子器件完成。随着集成电路的发展，很多功能被集成在一起，简化硬件电路的设计。上述那种方法，器件较多，开发难度比较大。下面列举其它3种方法。1、CPU（集成MAC层），
一、产品详情：dsPIC33CK 16位数字信号控制器 (DSC) 设计用于将MCU的控制属性与DSP的计算能力集成在单一内核中。这些dsPIC33CK DSC具有16位CPU、高分辨率PWM、CAN灵活数据 (CAN FD)、内部振荡器、
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