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为什么我敷铜后，BOTTOM layer还没有敷，也成了红色，为啥，不应该是黑色吗，我遇到几次了我只敷了Top layer 刚学不久[CQ:face,id=212]
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文章
单端S参数转差分S参数
在射频领域，一般都是单端器件，走单端线;在数字硬件，走速率高的线，一般都是差分线。而且那些高速串口信号传输速率越来越高，10GSPS已经变得很寻常。而当你布线的时候，可能不得不打个过孔，从TOP面穿到BOTTOM面;可能还需要差分线尺寸，以能进入FPGA区域;又或者你需要把线走成弯弯曲曲的，以满足等
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答：光学定位点，也就是我们通常所说的Mark点，Mark点用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。单板上或者是工艺边上应该至少有三个Mark点，呈L型分布，且对角的Mark点关于中心是不对称的。如果TOP面与BOTTOM面都有贴片的元器件，那么每一面都需要放置Mark点，如果哪一面没有贴片器件，则不需要放置Mark点。关于Mark点的尺寸要求，形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需要注意平整度，边缘光
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问答
DRC问题
报错内容如下：Polygon named: BOTTOM Layer-No Net In net GND On 01Top Layer但是AD9却不会报此类错误，请教各位大佬这是怎么回事。
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你好，这个我设置的油票孔，本意想设置无焊盘孔，怎么输出Gerber还是显示金属孔呀？,输出Gerber显示TOP层和BOTTOM层有铜皮,是哪个设置错了嘛。
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