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3D可编程封装作为AIoT应用的创新解决方案

引言在当今快速发展的电子产业中，对紧凑、高效和多功能系统集成的需求日益增长。人工智能物联网(AIoT)应用将AI能力与物联网连接相结合，为封装技术带来独特挑战。本文探讨一种创新的半导体封装方法——3D可编程封装，通过预制组件和可定制层的创新组合解决这些挑战[1]。1系统级封装面临的挑战系统级封装(S

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3D封装AIoT应用

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