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在电子元件中,MOS管(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)因其具备高输入阻抗、低噪声级良好的开关特性备受工程师的青睐,然而在使用MOS管时可能会遇见其失效现象,那么这些失效现象是如何形成的?1、雪崩失效(电压失效)当MOS管的漏源电压(BV

记住这些失效模式,再也不发愁MOS管了!

在电子设计中,MOS管(金属氧化物半导体场效应晶体管)作为关键元件,其稳定性直接关系到整个电路的性能和可靠性。但如果遇到MOS管雪崩失效,必须提前做好预防措施,那么如何做?1、如何判断MOS管是否雪崩失效?①观察电压波形在MOS管工作时,使

​ MOS管总是雪崩失效,如何判断并预防?

在PCB设计中,时钟信号是极为关键的敏感信号,若设置不当很容易干扰到系统稳定,电磁干扰更加严重。所以工程师必须慎重对待时钟信号,遵循其高频特性和对时序的严格要求,确保其布局布线顺利。1、减少过孔数量时钟线上应尽量减少过孔的使用,因为过孔会增

PCB时钟如何布线?记住这些要点!

电子元器件的X射线检测在现代电子制造中扮演着重要角色,尤其是在高密度和高复杂度的电路板上。以下是其重要性及有效方法的详细介绍。X射线检测的重要性1. 隐蔽缺陷检测:- X射线可以穿透非金属材料,能够检测到焊点、内部连接和封装内的缺陷,如气泡

为什么电子元器件需要X射线检测技术?

今天看到一份其他公司的晶圆芯片的制作工艺流程,其中有一道工艺是采用亚硫酸金钠溶液经过低温成膜形成黄金层。 我们都知道晶圆在进行金属层沉积的时候,常用溅射或者蒸发的工艺,因此镀膜层厚度一般都不高,特别是镀金子的时候,100g金真的到晶圆上的不会超过20g,浪费啊。流程原文对这两步工序的介绍如

晶圆电极电镀(一)激光器电极电镀

1、晶圆电镀金常用工艺过程:1、在晶圆上先做打底层金属,什么Cr\Ni\Au; Ti\Pt\Au; AiWAu等形成导电层。2、涂光刻胶、光刻电镀需要的图案。3、清洗后进行电镀4、去掉光刻胶,也会撕掉部分不需要的图案处的金5、去胶清洗6、退火2、电镀工艺控制  电镀工艺参数的控制对镀层性能的影响很大

晶圆电镀(二)制作工艺及性能指标

想起来曾经用的一台测试设备,由于220V的地线没有连接,测量时把板子烧坏的事情。现在记录下来警示自己。下面是一个交流220V市电的滤波器,内部原理如图: 先解释一下各元器件的作用: X电容:接在交流输入的两极,用于抑制差模干扰(电源线之间的干扰),图中的C1和C2都是X电容。Y电容:接在电源线和大地

一个电源滤波器接地端不良引起的惨案

今天给大家介绍几个运放和二极管构成的实用电路:精密整流电路、理想二极管电路。1)精密全波整流电路电路图如下,可以看出,整流输出没有二极管压降的损失:这个电路是反向比例放大电路变化而来的。当输入负电压时,由于运放的输出电压升高,二极管正向导通,运放可以工作在负反馈状态,所以输出是输入的反相;当输入正电

运放的几个应用:精密整流电路、理想二极管

本节我们讲几个测量电阻的方法。1)基本电桥电路先了解一下最基本的电桥电路,如下图:图中R4是待测电阻,一般在调整电路参数时,选择合适的R1、R2、R3,使得:R1/R2 = R3/R4此时图中电压表的读数近似为0,电桥平衡。之后,如果R4电阻值发生变化,则两边电压会不相等,电压表示数不为0。则可以

精密电阻的测量方法:电桥电路,三线制、四线制测量方法

学电子设计少不了使用串口通信,但是现在的笔记本电脑基本上不带串口了,好在现在有USB转串口可以使用。市场上常见的USB转串口芯片主要有4个系列:CP2102、CH340、FT232、PL2303。本文主要介绍常见的这几种USB转串口的功能、特性,并对其输出波形进行了测试和对比。(有些特性是特殊应用下

【史上最全】常用USB转串口芯片特性比较