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高阶PCB设计必学——不同间距BGA出线方式及技巧
直播结束后扫码添加助教领取课件直播介绍：在我们进行PCB设计的时候，经常会遇到各种类型的pitch间距BGA，有0.8MM的，有0.65mm，有0.5mm，甚至还有0.4mm的，对于这些类型BGA如何在多层板里面进行扇孔出线，往往成为了我们
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直播介绍：
在我们进行PCB设计的时候，经常会遇到各种类型的pitch间距BGA，有0.8MM的，有0.65mm，有0.5mm，甚至还有0.4mm的，对于这些类型BGA如何在多层板里面进行扇孔出线，往往成为了我们PCB设计者挺头痛的一件事情，那这次直播我们力求解决大家的这个头痛问题，我们会列举他们的出线方式，并且会以实战的形式给大家做一些演示，让大家能够结合实践充分掌握这一技巧。
直播大纲：
1）什么是Pitch间距？什么是BGA深度
2）0.8mmBGA的出线方式介绍
3）0.65mmBGA的出线方式介绍
4）0.5mm及以下BGA出线方式介绍
5）技术交流解答
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郑振宇
郑振宇，凡亿教育创始人，PCB联盟网论坛创始人，Altium原厂特邀讲师。擅长领域：X86，工控类，军工类，通讯类，消费类等高难度产品的pcb设计，长期致力于Altium Designer高速PCB设计软件的应用，对高速互联、高速DDR3\DDR4\EMI\emc\SI\PI等PCB处理技巧有足够的实战经验。著作有《altium designer 17电子设计速成实战宝典》等多本书籍
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