UHDI研究联盟选用Sawa T100测量钢网

存档日期：2026年10月28日｜原始资讯日期：2026-10-22

导语

Seika Machinery于10月22日宣布，其Sawa T100自动钢网检测系统被选为UHDI（超高密度互连）产业联盟的核心钢网计量平台。该研究项目由360 Circuits组织、在罗切斯特理工学院（RIT）的SMTA实验室开展，重点研究下一代高密度电子装联中的钢网与焊膏印刷技术。

新闻事实

行业公告称，设备已安装并投入运行，将用于评估钢网孔径、几何尺寸和测量重复性。联盟计划采用双盲测试流程，在统一测试板和标准测量方式下，比较激光切割、电铸、镍钢网及纳米涂层等不同结构，并覆盖多种厚度。T100可根据Gerber数据测量孔位与尺寸，并含有张力测量功能。参与研究的公司包括焊料和钢网供应商，研究分阶段推进，后续还计划研究更小元器件、更薄钢网和细颗粒焊膏条件，以及回流后焊点表现。

行业观察

钢网是SMT焊膏印刷的关键工装，孔径、孔壁、张力和表面状态都会影响焊膏释放量与重复性。随着元器件尺寸缩小、间距变细，印刷缺陷可能传导到焊接桥连、少锡或器件偏移等质量问题。由多个供应商参与、采用共同测试条件的研究，有机会帮助建立更可比较的测量数据；不过，设备被选作计量平台并不意味着研究结论已经得出，也不代表某一种钢网结构必然优于其他方案。

后续展望

后续应关注联盟是否公开样本数量、测试板设计、测量不确定度、各类钢网的适用边界及评审结果。PCB组装厂在导入超细间距制程时，还需把钢网检查与焊膏黏度、印刷参数、PCB焊盘设计、SPI检测和回流曲线联动验证。独立测试若能形成可复现的规范，将有助于供应商和工厂采用共同语言沟通，但实际生产仍需按产品和设备条件确认。

补充观察

测量标准的价值在于让不同批次、不同供应商的数据具备可比性，并协助工厂设定收料和维护规则。联盟后续若发布技术论文或公开报告，读者应留意测试环境与样本构成，避免把单一研究样本误当成全行业结论。

来源：
SMT Today：Sawa T100入选UHDI联盟检测平台（原始日期：2026-10-22）
事实依据所列公开来源整理；行业分析为推断，不构成投资建议。