扫码关注
许多PCB设计新人，会选Altium Designer作为开头EDA工具之一，其中自建封装是必过的关节，特别是在遇到QFN、LGA、BGA这类细间距器件，封装细节处理不好，后续生产就容易出问题，下面就给大家划划重点。
1、焊盘尺寸，标准至上
焊盘尺寸必须严格按IPC - 7351标准来。此标准是经过大量实践验证的，能最大程度保障焊接质量与电路性能。
2、常见错误，务必警惕
焊盘过大：连锡短路风险高，电路可能异常导通，影响功能。
焊盘过小：虚焊脱焊概率大，电路连接不稳定，产品可靠性降低。
阻焊层开窗不当：回流焊润湿性受影响，焊接效果大打折扣。
3、操作建议，省心省力
官方推荐的Land Pattern Calculator是生成初始焊盘尺寸的利器。它能依据标准快速给出合理数值，之后再根据实际工艺微调，既保证符合规范，又贴合生产需求。
本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！
