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如果在实测过程中，发现接收机的灵敏度并没有如理论计算的那样好，而是差了那么几个dB，该怎么办呢？
如果是我要排查这个问题，我想我应该会这样操作。
先多测几个板子，看看是不是所有的板子，表现都一致；如果所有板子都是这样，那就是共性问题，可以着手开查了。
再多测几个频点，工作频段内，高中低都选几个频点测试一下，看看是所有频点都不好，还是有倾向性。
接着测试一下整机的增益，看看增益有没有什么问题。如果增益正常的话，那大概率管子工作状态没有问题。
接着干啥呢？
我一般会把接收机的输入端接到频谱仪上去看一看，这招，不管是对分立器件搭的接收链路，还是对啥啥都集成在里面的芯片，都有作用。
不过接的前提，是保证发是不起作用的啊！可以在频谱仪前面先接个衰减器，虽然对排查（比如看底噪）有影响，但是还是频谱仪比较重要。
那在频谱仪上看什么呢？
我一般主要看两个，一是工作频段内有没有不希望有的杂散，二是工作频段内的底噪正不正常。
如果工作频段内，在某一点出现杂散，那接收机在该点的灵敏度必然不好。这个杂散，可能是来自环境，比如手机信号啥的，也可能来自自身，比如晶振谐波等。
如果工作频段内的底噪不正常，那接收机在那段频率的灵敏度，必然也是不好的。
测之前，先看看频谱仪的底噪是什么样子的，然后把接收机的输入端接上去，看看底噪有没有明显的变化。
接收机的输入端，正常说来，就是环境热噪声，应该不会带来底噪上的明显变化。
以前就碰到过，低频率处的底噪要比高频率处的底噪高好几个dB，你猜，最后是定位到哪里了？
如果还是不能定位到原因，那就只能从输出端去看了。
如果是分立器件搭的，比较好办。不用求人，动动烙铁，把与ADC输入的连接断开就行了，然后去测输出端，看看输出端的中频带内，底噪是不是与理论吻合，有没有杂散出现在带内。
如果是集成芯片，那可能需要软件人员帮一下忙，教一下，怎么出个调试配置，把ADC的采样输出能读出来。读出来的数据，做个FFT，再看看杂散和底噪。
一般灵敏度不行，差不多就是那样，底噪和杂散，就是信噪比中的噪被抬上去了。
