（100MHz）基于ARM® Cortex®-M33内核的R7FA4M3AF3CFP、R7FA4M3AE3CFP 32位微控制器

概览：

RA4M3 32 位微控制器 (MCU) 产品群组使用支持 TrustZone 的高性能 Arm® Cortex®-M33 内核。 与片内的 Secure Crypto Engine (SCE) 配合使用，可实现安全芯片的功能。 RA4M3 采用高效的 40nm 工艺，由灵活配置软件包 (FSP) 这个开放且灵活的生态系统概念提供支持，FSP基于FREERTOS构建，并能够进行扩展，以使用其他实时操作系统 (RTOS) 和中间件。 RA4M3适用于物联网应用的需求， 如多样化的通信功能、面向未来应用的安全功能、大容量嵌入式 RAM 和较低的运行功耗（从闪存运行 CoreMark® 算法时功耗低至 119µA/MHz）。

特性：

100MHz Arm Cortex-M33，带TrustZone

安全元件功能

512kB至1MB闪存

64kB SRAM（带奇偶校验）

64kB SRAM（带ECC）

通过8kB数据闪存将数据存储在EEPROM中

1kB待机SRAM

电容式触摸感应单元 (CTSU)

USB 2.0全速

CAN 2.0B

四通道SPI

SCI（UART、简单SPI、简单I2C）

SPI/I2C多主机接口

SDHI和MMC

环境工作温度范围 (Tamb)：-40℃至+105℃

可扩展的64引脚至144引脚封装

应用

• 增强的安全性（火灾检测、防盗检测、面板控制）

• 工业（机器人技术、开门装置、缝纫机、自动售货机、UPS）

• 计量（电力、自动抄表、暖通空调、加热、空调、锅炉控制）

• 一般用途

器件选型

1、R7FA4M3AF3CFP MCU RA4 ARM CM33 100MHZ 1MB/256K

核心处理器：ARM® Cortex®-M33

内核规格：32 位单核

速度：100MHz

连接能力：CANbus，I²C，QSPI，SCI，SPI，UART/USART，USB

外设：电容式触摸，加密 - AES，DMA，LVD，POR，PWM，RSA，SHA，温度传感器，WDT

I/O 数：76

程序存储容量：1MB（1M x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：8K x 8

RAM 大小：128K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：100-LQFP

供应商器件封装：100-LFQFP（14x14）

2、R7FA4M3AE3CFP IC MCU 32BIT 768KB FLSH 100LFQFP

核心处理器：ARM® Cortex®-M33

内核规格：32 位单核

速度：100MHz

连接能力：CANbus，I²C，QSPI，SCI，SPI，UART/USART，USB

外设：电容式触摸，加密 - AES，DMA，LVD，POR，PWM，RSA，SHA，温度传感器，WDT

I/O 数：76

程序存储容量：768KB（768K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：8K x 8

RAM 大小：128K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：100-LQFP

供应商器件封装：100-LFQFP（14x14）

注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！