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欧洲芯片法案即将发布,补贴高达3240亿欧元

2023-04-20 10:57
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半导体行业一直以来是各国各企业优先发展的重要战略产业,为扶持本土半导体企业发展,减少海外依赖,中国、美国、日本等纷纷采取行动,作为世界第四大经济体的欧洲自然也不例外。

近日,欧洲理事会和欧洲议会通过了一项临时政治协议,就涉及430亿欧元(约人民币3240亿元以上)补贴的《欧洲芯片法案》(The EU Chips Act)的最终版本达成了一致。

预计该法案将为欧洲发展工业制造基地创造条件,并且立下目标:2030年,欧盟在全球半导体制造市场的份额从10%提升至至少20%,并大幅提升当地的芯片制造工艺,建立欧盟的半导体供应链,避免汽车等重要行业的芯片短缺,并与美国和亚洲同行竞争。

欧盟委员会内部市场专员蒂埃里·布雷顿 (Thierry Breton)表态:“这样将使我们能够重新平衡和保护我们的(芯片)供应链,减少我们对亚洲的集体依赖。”同时还表示:“在降低地缘政治风险的背景下,欧洲正在把自己的命运掌握在自己手中。通过掌握最先进的半导体,欧盟将成为未来市场的工业强者。”

当然《欧洲普芯片法案》还需要经过两个机构最终确定、批准和正式通过,方可上市,一旦获得许可上市,理事会将通过《单一基本法案》(SBA) 的修正案,以在 Horizon Europe 下建立制度化的合作伙伴关系,以允许建立芯片联合企业,该企业建立在现有的关键数字技术联合企业的基础上并重新命名.。SBA 修正案在与议会协商后由理事会通过。

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根据最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案内容显示,《欧洲芯片法案》将确保欧盟加强其半导体生态系统,提高其韧性,并确保供应和减少外部依赖。为此将围绕五大战略目标进行制定,具体如下:

1、加强欧洲在更小、更快的芯片方面的研究和技术领先地位;

2、建设和加强自身在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力,并将其转化为商业产品;

3、制定适当的框架,到 2030 年大幅提高产能,在全球半导体产能中的份额提高到20%;

4、解决严重的技能短缺问题,吸引新人才并支持熟练劳动力的出现;

5、深入了解全球半导体供应链。

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