低频电路地和高频电路地的设计要求

低频电路地和高频电路地是属于电磁兼容（EMC）防范措施，都属于接地范畴，但很多初入电子领域的人可能不太清楚这两个的区别，今天我们将分享这几类电路地的设计技巧。

1、低频电路地

工作频率低于1MHz的一个电路采用单点接地式，以防两点接地产生共地阻抗的电路性耦合。多个电路的单点接地式又分为串联和并联两种，由于串联接地产生共地阻抗的电路性耦合，所以低频电路最好采用并联的单点接地式。

为防止工频和其它杂散电流在信号地线.上产生干扰，信号地线应与功率地线和机壳地线相绝缘。且只在功率地、机壳地和接往大地的接地线的安全接地螺栓上相连(浮地式除外)。

地线的长度(L/m) 与截而积( S/mm')的关系为

S>0.83L

2、高频电路地

工作频率高于30MHz的电路采用多点接地式。因为接地引线感抗与频率和长度成正比，所以地线的长度要尽量短。多点接地时，尽量找最接近的低阻值接地而接地。

3、混合接地式

频率介于1~30MHz的电路采用混合接地式。当接地线的长度小于工作信号波长的1/20时，采用单点接地式，否则采用多点接地式。

4、屏蔽地

电路的屏蔽体，即用屏蔽材料将电磁辐射源屏蔽起来，并将屏蔽体接地，以降低电磁辐射的干扰。屏蔽体内的电路地线只能一点接屏蔽体，而不得利用屏蔽体作返回导体。

5、电缆的屏蔽层

对于多层屏蔽电缆，每个屏蔽层应在一点接地，各屏蔽层应相互绝缘。

当电缆长度大于工作信号波长的0. 15倍时，采用间隔工作信号波长的0.15倍的多点接地式。如果不能实现，则至少应将屏蔽层两端接地。