要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片工艺的含义，下面我们对负片的含义做个详细的介绍，具体如下：Ø 负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留，没

PCB表面处理工艺是电子工程师常接触的PCB工艺之一，每种PCB表米钱处理方式都有自己的特点，了解PCB表面处理技术有助于学习PCB，今天将谈谈常见的PCB表面处理工艺 ，希望对小伙伴们有所帮助。学PCB设计，懂硬件焊接来>>凡亿教育的《硬

答：一般在使用Allegro软件设计时，铺铜都会铺实铜，但是对于如FPC设计，通常需要铺网格铜，以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示：第一步，首先使用Shape-Polygen选项，在PCB上画一个铜皮，此时画出来的铜皮是实心的，如图6-297所示；

这里涉及到机器学习子领域的分类。所有的分类，首先要问的是为什么这么分？按什么维度进行划分？符合逻辑的分类能帮助人们建立认知架构，不符合逻辑的分类能让人一头雾水。1、机器学习是人工智能的子领域人工智能的子领域，沿着历史的发展，有比较显著的特点