据外媒报道，俄罗斯已制定全新的半导体芯片替代计划，希望能在2030年前实现28nm工艺的芯片设计及制造。让你认识“电路本质”，选择凡亿教育>>《模拟IC设计进阶实战》纵观俄罗斯的历史，不难发现俄罗斯不重视半导体这块领域，季度缺乏自主芯片，9

近日，在多位美国半导体厂商的见证下，美国总统拜登正式签署了价值2800亿美元的《芯片与科学法案》，该方案将以527亿美元用于半导体研究、开发、制造及促进劳动力发展，大力发展电动汽车的美国，该项法案的实施，将对电动汽车造成什么影响？新加坡科技

2、 广州PCB培训​元器件封装 是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 （1） 元器件封装分类

我们在用allegro进行PCB设计完成以后，都需要对一组传输的总线进行时序等长，在做时序等长的时候，分为绝对传输延迟与相对传输延迟。绝对传输延迟，顾名思义，信号传输在PCB设计中都是有一个走线的长度，我们通过设置这个信号线传输的最大值与最小值，来实现等长的方法，就称之为绝对传输延迟。