在PCB设计时我们在处理DDR部分的时候都会进行一个拓扑的选择，一般DDR有T点和Fly-by两种拓扑结构，那么这两种拓扑结构的应用场景和区别有哪些呢？T点拓扑结构：CPU出来的信号线经过一个过孔后分别向两边进行连接,分叉点一般在信号的中心

T点拓扑，我的Xsignal为什么会带上另一边的线

请问各位老师，各位老铁虚拟T点是什么意思、理解不了

购买的4片DDR3 T点拓扑高速pcb设计速成实战视频中没有支路的等长视频，视频中只是说书有讲，但是书上讲的不是很详细，支路的等长我还是不太会吖，能否录个支路的等长视频给我,能否录个from to的用法视频

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Altium布DDR时T型怎么等长操作

有器件没有布局布线滤波电容放置不均匀，应尽量1-2个焊盘一个电容器件丝印干涉，丝印不要重叠保持一定间距以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.ta

差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.注意T点的间距要求，后期自己看视频在了解一下3.地网络需要就近打孔，缩短回流路径4.VREF的电源最少要加粗到15mil以上5.此处不满足载流6.注意差分走线要尽量耦合，满足差分间距要求，控好阻抗7

存在多出开路2.走线需要优化一下，尽量钝角3.此处铜皮出现载流瓶颈，后期自己把铜皮加宽一些4.存在多余的走线5.和孔需要优化一下，可以直接打孔，T点的臂可以不用满足3W6.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作