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直播介绍：DDR SDRAM高速存储器是在高速PCB设计当中常见的模块，很多工程师对于如何处理单片、两片以及多片的布局、布线设计有很大的困惑，是一个设计难点。开设本次直播旨在全方位、多层次的去介绍DDR SDRAM高速存储器以及设计思路。直
随着电子信息技术的迅速发展，电子产品的功能越来越复杂、性能越来越优越、体积越来越小、重量越来越轻……因此对印制板的要求也越来越高，比如其导线越来越细、导通孔越来越小、布线密度越来越高等等。埋、盲孔印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越
RGMII接口是MAC和PHY之间常用的千兆网通信接口，采用4bit数据接口，工作时钟为125Mhz,并且上升沿和下降沿同时传输数据，因此传输速率可达1000Mbps。RK3588芯片拥有2个GMAC控制器，提供RMII或RGMII接口连接
电线过细会不会更加耗电？
当电子工程师在设计PCB布局布线时都会犹豫电线的粗细，电线的尺寸直接影响电路的性能和能耗，在选择电线尺寸时，需要综合考虑电流负载、电线长度、功率损耗及电源的供应能力等，那么电线过细是否会更加耗电？一般来说，电线过细会带来以下问题：1、高电阻
在PCB设计中，零件的封装尺寸对于布局布线起着至关重要的作用，合理选择标准且常用的零件封装尺寸，有助于工程师提高设计可靠性、可制造性和可维护性，本文将介绍一些常见的标准封装尺寸，特别是SOP-8，希望对工程师有所帮助。1、SOP-8封装SO
1.电源输入应该多打过孔加大载流2.差分布线避免直角，换层应靠近打一对回流地过孔3.晶振需要包地处理4.232C+C-,V+V-所接电容需要加粗走线
作为全球应用最广泛的接口，Type-C及MIPI在人们日常生活中起着非常重要的作用，尤其是Type-C，更是让欧盟强制让苹果iOS设备放弃专用Type-C接口，那么如果工程师接到了关于Type-C及MIPI接口的设计工作，该如何做？1、Ty
答：一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence Allegro软件中，以下元素是必须要有的：焊盘（包括阻焊、孔径等内容）、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极
购买后联系助教拉入答疑群 随着电子技术的不断革新和芯片生产工艺的不断提高，印制电路板（PCB）的结构变得越来越复杂，从最早的单面板到常用的双面板再到复杂的多层板，电路板上的布线密度越来越高，同时随着DSP、ARM、FPGA、DDR
