要求单点接地，一路dcdc电路GND焊盘都连接都芯片下方打孔大电感下方同层铺铜挖空处理同层连接多余打孔相邻电路大电感朝不同方向垂直放置多处GND网络飞线未处理，底层应大面积铺GND网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业

随着科技高速发展，智能家居作为新概念被提出，成功应用到实际中。智能家居涉及人工智能、物联网、传感器技术等多种领域的交叉融合，可显著提高人们的生活品质。再加上，智能家居有助于推动节能环保。这些设备能够根据用户的需求和行为习惯进行自动化调控，降

现阶段许多公司仍然是让硬件工程师来进行PCB设计和方案开发，除开这些，硬件工程师还要做更多的专业工作，这样势必会使产品上市的时间大大延长。而且现在随着高速数字电子技术的发展，对高速PCB设计的要求也越高：信号完整性仿真分析、 时序分析， 单

这篇文章我们来聊一聊阻抗匹配，尤其是高速数字电路的阻抗匹配问题。1）什么是阻抗匹配阻抗匹配是指信号源、传输线、负载之间的一种搭配方式。由于实际的信号源都是有内阻的，外面接上传输线、负载时，就不可避免地出现内阻和外部阻抗“分压”的情况。在一个

随着时代高速发展，电源因为能给其他设备提供动力，开始成为半导体行业的重要组成部分，开关电源的种类大致上可归类为正激式和反激式，下面我们来看看它们有什么区别？一般来说，开关电源的作用是通过开关器件（通常是晶体管或MOSFET）控制电能的电源，

随着半导体和无线通信的高速发展，电子工程师逐渐成为现代科技领域不可或缺的重要部分，他们主要负责设计、开发、维护各种电子设备和系统，是各大高科技企业急需的技术性人才，因此很多电子小白在选择电子事业前有大把的问题，今天就这些问题进行回答，希望对

在电子设备中，印制电路板（PCB）起着连接和支持电子元件的重要作用，根据信号传输速度的要求，PCB可分为高速PCB和低速PCB，前者应用在处理高频信号和快速数据传输；后者应用在处理较低频率的信号和慢速数据传输，下面将仔细探讨它们的区别。1、

随着高科技时代的到来和“芯片国产化”的热潮，新兴科技产品层出不穷，各种新旧技术不断兴起与迭代。作为这些产品及技术的支撑体——高速PCB设计迎来了黄金发展期，备受行业关注。越来越多的电子工程师接到了关于高速PCB的项目设计，然而高速PCB设计

差分走线不满足差分间距规则2.锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分对内等长误差5mil4.ESD器件尽量靠近接口管脚放置5.包地 地线上尽量多打地过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访

差分等长不规范，锯齿状等长不能超过线距的两倍差分对内等长都需要优化，不满足要求2.器件摆放尽量中心对齐3.注意过孔不要上焊盘4.此处走线不满足差分间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访