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PCB设计能力是当前电子工程领域中非常重要的技能之一。随着电子行业的不断发展,PCBB工程师的人才需求也在不断增加。掌握PCB设计技能可以让工程师在就业市场上更具竞争力,获得更好的职业发展机会和薪资待遇,还可以为个人职业发展带来更多机会和空
按照PCB板的层数不同,可分为单面板、双面板和多层板,虽然都属于PCB板,但制作流程却有很大的明显,身为电子工程师的你,知道它们是如何制作吗?今天凡小亿开课谈谈它们的制作工艺,希望对小伙伴们有所帮助。需要注意的是,相比多层板,单面板和双面板
之前,给在线上下单PCB多层板的朋友们分享了一些相关的信息。下面,再分享最后一个,也是与客户朋友们关系最紧密的事情——售后。其实,之前所讲的插件孔虽然算是设计端的事情,但如果出现问题,对于PCB代工厂来说,也是在处理售后的问题,而对于广大客
答:过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤(以10/22大小过孔为例)。
在我们进行PCB设计的时候,内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层,那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。
过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤(以10/22大小过孔为例)。第一步,创建过孔所需要的Flash。打开Allegro软件,点击File-New,新建一个Flash,按图示参数创建好,保存名为Flash32,如图4-108所示, 图4-108 创建flash示意图第二步,打开Pad_Designer,按以下参数新建好过孔,如图4-109所示,设置钻孔参数,如图
之前我们聊了下多层板的堆叠技术及技巧,接下来我们来聊聊它们的规则,多层板的设计和制造过程中需要遵循一系列的堆叠规则,以此确保其性能、可靠性和稳定性,所以堆叠规则还是很重要的,下面一起来看看吧。需要注意的是:不遵循这些规则,很容易产生很多问题
继续为在线上下单PCB多层板的朋友们,分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。不过,直接深入讲解,没有基础的朋友,可能会看得云里雾里,所以,先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展(参看下图)。如图,自1903年,阿尔伯特·汉森首创“线路”的
随着电子行业的高速发展,高速PCB布线密度的增加,频率和开关提速,相对应的高速pcb设计要求也越来越严格。在高速pcb设计中,通常采用多层板进行设计,那么在设置中无可避免的就需要利用到过孔来实现互连。过孔做为互连结构之一,就相当于一个信号传输的一种离散结构,会导致高速pcb设计中的信号反射、衰减,信
很多电子工程师都知道,电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础,若PCB板的叠层设计有缺陷,很容易影响到整机的EMC性能,因此工程师会花很多时间来安排叠层设计,如果是6层PCB板该如何做好叠层设计?一般来说,PCB板的叠层设计,不管是
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