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有器件没有布局布线
滤波电容放置不均匀,应尽量1-2个焊盘一个电容
器件丝印干涉,丝印不要重叠保持一定间距
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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答:Allegro软件绘制PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装,即贴片类型封装和插件类型封装,具体的操作步骤如下所示:Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步,需要制作贴片焊盘,打开焊盘设计组件Pad Designer,如图4-2所示,选择到Parameters,是钻孔信息参数;如图4-3所示,选择Layers,是焊盘信息参数,具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述;&
复用后的铜皮把他修改为动态铜皮这里应该打孔铺铜拉线到下面电感垂直摆放最好铺一下整版铜LDO没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.tao
1SDRAM注意数据线等长存在报错2DDR注意差分出线呀尽量耦合2.差分线对内等长处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分要设置对内等长误差5mil4.滤波电容尽量保证一个管脚一个,靠近管脚摆放5.注意电源管脚扇孔走线需要加粗以上评审
差分信号打孔换层 注意两侧打上地过孔,缩短回流路径:注意器件尽量整体中心对齐:过孔注意间距,不要造成平面割裂:变压器上除了差分信号 其他的加粗20MIL:差分对内等长误差控制在5MIL:RX TX需要对内做等长以上评审报告来源于凡亿教育90
带你干所在层的内部需要挖空处理2.天线做隔层参考,需要挖空第二层3.差分对内等长处理不当,锯齿状凸起高度不能超过线距的两倍4.晶振需要走内差分,并包地,多打地过孔5.注意数据线等长需要满足3W规则6.地址线也需要满足3W规则7.网口差分需要
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