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带你干所在层的内部需要挖空处理
2.天线做隔层参考，需要挖空第二层
3.差分对内等长处理不当，锯齿状凸起高度不能超过线距的两倍
4.晶振需要走内差分，并包地，多打地过孔
5.注意数据线等长需要满足3W规则
6.地址线也需要满足3W规则
7.网口差分需要进行对内等长，误差5mil
8.测试点进来靠近管脚放置，走线尽量短
9.注意过孔尽量不要上焊盘
10.电源分割尽量把DDR部分的走线全包起来
11.变压器初差分信号其他的都需要加粗到20mil
12器件干涉
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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