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1 层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层
注意差分走线，此处的右边调整为左边形式走线：注意地网络顶层也没铺铜，GND层也没有进行负片分割，需要重新设计：PWR层也没有设置负片层进行分割或者是正片铺铜，建议重新设计下：电源跟地都没有处理。TX RX没有设置MGROUP等长：差分需要对
1.地信号尽量靠近管脚打孔，提供最短回路。2.电源模块输出电源应该在配置电容最后一个电容打孔输出3.电感需要挖空所在层铜皮4.过孔不要上焊盘。5.变压器下方负片层需要放置填充或铺铜进行负片层的铺铜挖空处理。6.网口差分信号需要对内等长，误差
1.小的滤波电容应该靠近管脚放置2.所有层挖空处理，负片层需要单独放置一个铺铜挖空3.存在开路4.器件摆放尽量不要太近，建议最少1.5mm以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.器件摆放注意中心对齐处理3.USB差分对内等长误差5mil4.后期自己优化一下走线5.此处电源尽量铺铜处理，满足载流6.注意在负片层添加网络，进行连接，GND层也一样的处理方式7.差分出线要尽量耦合
地负片层并未赋予网络：差分对内等长注意规范：上述一致原因：差分对内等长5MIL：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/it
焊盘出线需要优化一下2.铜皮需要优化一下，尽量不要直角，建议45度3.差分走线需要耦合，后期自己调整一下4.差分对内等长误差5mil所有差分对都要注意一下5.负片层需要指定网络进行连接6.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线，避免发生阻抗突
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