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注意差分走线,此处的右边调整为左边形式走线:
注意地网络顶层也没铺铜,GND层也没有进行负片分割,需要重新设计:
PWR层也没有设置负片层进行分割或者是正片铺铜,建议重新设计下:
电源跟地都没有处理。
TX RX没有设置MGROUP等长:
差分需要对内等长5MIL范围,也没有设置,建议重新设计下:
注意电源输出主干道的器件尽量是中心对齐下,还可以优化:看下电源输入输出对应的GND如果需要单点接地就直接在中间的IC散热焊盘上打地过孔即可,其他的过孔删除:注意铜皮尽量用动态铜皮:其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
焊盘出线需要优化一下2.焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.器件摆放尽量对齐处理4.差分走线不满足差分间距规则5.差分对内等长5mil6.器件干涉7.走线没有连接到过孔中心,存在开路8.注意走线不要任意角度USB2.0注意差
差分出线尽量耦合2.网口模块除差分信号之外,其他的都需要加粗到20mil3.应该先经过滤波电容在从滤波电容接出去4.变压器先到保护器件,在到电阻,然后在连接到PHY芯片5.电源滤波电容尽量靠近管脚放置6.地网络需要再地平面进行处理,后期自己
串扰是两条信号线之间的耦合、信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流,而感性耦合引发耦合电压。 PCB板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性及线端接方式对串扰都有一定的影响。下面是在SigXplorer里面搭建了一个串扰的仿真链路,黄色部分就是得到的信号之间的串扰分析结果。
布局没什么问题。拉出焊盘之后注意差分走线保持耦合,重新走下:差分打孔换层两侧打上地过孔,缩短回流路径:建议差分每组直接走GND线包地处理:差分从过孔拉出注意耦合, 连接处重新走下:差分组组内等长误差没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育9
一枚专注于高速硬件设计的年轻工程师,每天都在设计软件中苦逼拉线进行时。
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