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1. 地信号尽量靠近管脚打孔，提供最短回路。
2. 电源模块输出电源应该在配置电容最后一个电容打孔输出
3. 电感需要挖空所在层铜皮
4.过孔不要上焊盘。
5.变压器下方负片层需要放置填充或铺铜进行负片层的铺铜挖空处理。
6.网口差分信号需要对内等长，误差5mil范围内;差分出线不规范，应该耦合长度大致相等出焊盘。
7. SDRAM地址线分组缺少EA17-EA22，地址线需要整组等长。
8. 地址线有闭合回路
9. 地址线也要满足3W规则
10. VGA的R、G、B信号都需要加粗并包地处理
11. 晶振布局、布线错误，晶振的一对线要走成类差分的形式，整体包地处理。
12. 串口模块布局布线错误，应该根据原理图顺序布局，485的信号按100R差处理或者加粗类差分处理。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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