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1.小的滤波电容应该靠近管脚放置
2.所有层挖空处理,负片层需要单独放置一个铺铜挖空
3.存在开路
4.器件摆放尽量不要太近,建议最少1.5mm
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
问:AD创建完PCB封装时运行检测报告时一般选择哪几项?答:AD制作完封装后检查器件是否存在DRC只需执行菜单命令“报告→元件规则检查”,在元件规则检查里面一般勾选“丢失焊盘名称、镜像的元件、元件参考偏移”即可,一般我们会很少用到铜皮。图1
电感中间挖空后要选中铜皮重铺才可以2.注意过孔不要上焊盘3.存在开路,后期自己优化一下走线4.滤波电容靠近管脚放置,优先放置,注意出线载流瓶颈,加宽铜皮5.注意电感底部不要放置器件以及走线,需要重新优化下底层的布局以及布线:6.器件干涉7.
铜皮注意不要直角以及锐角,尽量钝角,都有优化下:电感当前层的内部可以挖空处理:注意这里GND铜皮瓶颈处加宽铜皮宽度尽量铜皮宽度均匀点:注意反馈信号加粗8-10MIL即可:此处器件不要干涉了:其他的没什么问题,特别注意整体铜皮需要优化。以上评
AD如何输出PDF装配图
在每一个超过500 MHz的高速设计中,连接介质,或连接到模具上的电线,都会给信号带来延迟。这种在设备中的延迟称为引脚延迟.即使从设计和PCB的角度来看,两个设备是完全兼容的,不同设备的封装延迟时间也会不同,所以它们需要考虑Pins信息。
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