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1.器件重叠,焊盘重叠会导致器件无法焊接。
2.底层没有铺铜处理
3.过孔应打到走线最后一段,完全包围走线。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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注意电感当前层内部挖空处理: 后期优化修改下。输入输出对应的GND如果做单点接地,连接在一起在中间的IC焊盘上打上地过孔即可: 反馈信号走8-10mil即可,不是电源信号: 电源连接的输入打孔数量跟GND对应上: 其他的没什么问题。
答:椭圆形焊盘的Flash一般可按以下公式进行计算尺寸:B = H’ + 0.5 mmD = W’ + 0.5 mm – B
1.dcdc布局应尽量一字型或L形布局,第二路dcdc的电源没有连通2.地信号没有连通,底层应整板铺地铜3.dcdc需要保持单点接地,地网络都连接到芯片下方打孔,其他地方gnd网络不打孔。4.没有和其他铜皮连接的孔,电源打孔没有和其他层铜皮
答:我们在进行一些复杂的PCB设计时,都会有很多结构限制,比如这里限高3MM等需求,为了辅助工程师们更好的进行设计,我们需要在PCB区域内绘制限高区域,并设置限高的参数,具体操作如下所示:第一步,在PCB板上绘制需要限高的区域,执行菜单命令Setup-Areas,在下拉菜单中选择Package Keepout,如图5-66所示,显示器件禁布区。
此处电源走线不满足载流,走线加粗或者铺铜处理2.滤波电容靠近管脚放置3.走线可以在优化一下,尽量不要有锐角4.HDMI差分对内等长误差5mil,对间误差10mil5.差分出线需要优化一下,走线尽量满足差分间距规则6.器件干涉7.滤波电容尽量
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