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答:椭圆形焊盘的Flash一般可按以下公式进行计算尺寸:
B = H’ + 0.5 mm
D = W’ + 0.5 mm – B
A = B + 1 mm
C = 0.5 mm
E = 0.5 mm
答:在进行PCB设计时,完成布局操作之后,为了更好的核对结构,除了导出2D的DXF文件之外,还需要导出3D文件,导入到PROE软件中进行对比,这样更能非常显著的看出结构是否有问题,具体导出的方法如下所示:
器件摆放注意不要干涉最多两个电容用一个地过孔过孔不要打到小焊盘数据线等长组以DQS 为基准线,地址线以时钟线为基准线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://
晶振靠近管脚放置,尽量少打孔换层,包地处理2.差分包地地线上需要多打地过孔3.器件摆放尽量对齐处理4.注意过孔不要上焊盘后期自己检查一下过孔上焊盘和过孔重叠5.信号包地应该用地网络,不要用电源6.SD卡组内误差不能超过400mil7.注意走
答:我们在进行PCB设计之前,都习惯对一些的软件的设置参数进行设置,比如颜色、光绘层叠等参数等,每次新建一个PCB文件,都需要设置一遍的话,显得非常繁琐,所以这里我们讲一下怎么对这些设计的参数进行重复的利用,具体操作如下所示:
差分换层,旁边需要打地过孔2.差分线可以在优化一下3.晶振需要包地处理4.焊盘出线与焊盘同宽即可,拉出来再进行加粗5.电源存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
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