作为电子设备的心脏，电源的设计与布局布线质量，将直接关系到整个系统的稳定性和效率，那么电子工程师该如何惊喜打造电源PCB，确保电源供应的稳定、高效安全？1、电源PCB设计的核心要素①板层与铜厚选择：根据电源需求与电流容量，选择合适的板层数和

在电子工程领域中，印刷电路板（PCB）是不可或缺的组件，它承载着电子元件之间的连接与通信，而PCB并非单层结构，是由多个层次构成，每层都有其特定的功能和作用，下面我们一起来聊聊。1、机械层（Mechanical）定义：机械层代表了PCB板的

在电子工程领域中，印刷电路板（PCB）是不可或缺的组件，它承载着电子元件之间的连接与通信，而PCB并非单层结构，是由多个层次构成，每层都有其特定的功能和作用，下面我们一起来聊聊。1、机械层（Mechanical）定义：机械层代表了PCB板的

1）为什么使用4-20mA电流环在远距离、复杂的工业现场，常常需把远距离之外的信号采集回来，通常需要考虑几个问题：第一，如果直接将采集的电压信号通过长线传输，信号在传输线上会受到噪声干扰；第二，超长的导线上会有不少压降，影响传输精度；第三，如何为远端的采样电路提供电源，是个棘手的问题。为了解决上述问

今天我们来分析在电源电路中比较常见的，一种提高功率因数的电路——填谷电路（Valley Fill Circuit）。1）基础知识，什么是功率因数我们知道，在交流电路中，电压是正弦波形式的。如果负载是一个纯电阻，那么电压和电流的相位是完全一样的，如下图所示：（图中的RL3是用作电流取样的，下同）而如果

GaN材料由于其所具有的优良光电性能,而成为固态照明、数字处理、光电器件、功率器件等半导体材料与器件领域的研究热点。金属与半导体接触可以形成肖特基接触，也可以形成非整流的接触，即欧姆接触。欧姆接触不产生明显的附加阻抗，而且不会使半导体内部的平衡载流子浓度发生显著的改变。室温下n-GaN的电子亲和势为

最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天扒一扒chiplet是什么： Chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重

做完芯片之后还是要做成器件才能真正了解芯片性能，对于电性能芯片就面临如何焊接的问题。芯片到封装体的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）之间形成牢固的、传导性或者绝缘性的连接方法。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接之外，还需为器件提供良好的散热通道。 芯片导电的焊接方式大概有以下几种：

在电子系统中，模数转换器（ADC）很重要，可以将连续的模拟信号转换为离散的数字信号，以供数字处理系统使用，在评估ADC性能时，经常提起两个关键参数，分别是分辨率和精度，那么它们之间，哪个更重要，该如何权衡？1、ADC分辨率与精度是什么？分辨

随着电子系统复杂性的增加，8层板设计已成为满足高性能高需求的关键，合理的叠层设计不仅能够保证信号质量，还能提高电磁兼容性，确保系统的稳定运行，本文将列出三种常见的叠层方案，探讨其优缺点，希望对小伙伴们有所帮助。方案一：Signal1元件面、

在电子设计中，印刷电路板（PCB）设计是至关重要的一环，它涉及多方面的考量，包括电器性能、热性能、机械强度等，为了确保电路的稳定性及可靠性，3W原则、20H原则及五五规则是必不可少的，下面将谈谈这些规则。1、3W原则：功率与散热的权衡3W原

随着电子技术的高速发展，多层板使用频率越来越高，早已成为现代电子产品的核心组件，其抄板过程相比双面板更加复杂。今天凡小亿将解析多层板的抄板，尤其是分层技术，希望对小伙伴们有所帮助。首先，需要知道的是：多层板因其具备优良的电器性能和紧凑的结构

作为电子制造中的基础组件，单面板抄板过程虽然简单，但需要遵循一系列专业步骤，单面板的抄板过程有元器件记录、拆卸与清洗、图像获取、图像处理、软件转换、打印对比及测试等，本文将谈谈这些，希望对小伙伴们有所帮助。1、元器件记录与拍照首先，详细记录

在电子系统的核心，模拟电路发挥着不可或缺的作用，但设计模拟电路并非易事，从稳定性到电磁兼容性，每个细节都至关重要，本文将深入探讨模拟电流中应注意的问题，希望对小伙伴们有所帮助。1、稳定性：反馈电路的关键稳定性是模拟电路设计的基石。为了确保反

众所周知，印刷电路板（PCB）按照层数多少，可分为单面板、双面板及多层板。双面板作为电子制造中的关键组件，其抄板过程需要高度的专业性和精确度，下面来看看如何抄板。1、扫描线路板首先，使用高精度扫描仪对双面板的上下表层进行扫描，生成两张清晰的