随着电子技术高速发展，振荡器种类开始繁多，但如果发现这些半导体厂商，很容易发现，相对于石英晶硅，大家都更会选择MEMS硅晶振，这是为什么？1、全自动化半导体工艺MEMS硅晶振采用先进的半导体工艺制造，实现了全自动化生产，从而避免了气密性问题

在PCB设计中，我们经常可能遇见这两个专业术语“Via（过孔）”和“Pad（焊盘）”，它们在功能和用途上各有特点，本文将详细解析这两者之间的区别及作用，希望对小伙伴们有所帮助。1、Via（过孔）Via，又称过孔，主要用于实现不同层之间导线的

随着电子技术的快速发展，印刷电路板（PCB）作为电子设备的重要组成部分，其质量对整个设备的性能非常重要，所以必须认真对待PCB板的测试，那么有哪些测试？人工目测法这是PCB板检测的传统方法，通过放大镜或显微镜，依靠操作人员的视觉来判断电路板

在PCB设计中，Solder Mask（阻焊层）和Paste Mask（助焊层）是很重要的图层，各自负责不同的功能及应用场景，今天本文将详细探讨这两者之间的区别，希望对小伙伴们有所帮助。1、定义及功能Solder Mask：也叫做绿油层，主

在PCB制造过程中，很多厂商为了能够快速批量生产产品，同时也要照顾其质量稳定性，会选择配备工艺边工艺，那么你知道PCB工艺边有哪些常见的加工方法？1、V-cut这是一种通过在PCB板上进行切削加工出V形槽的方式。零间距的V-cut有利于保证

在PCB制造中，很多厂商会在PCB板添加工艺边，这也让很多工程师困惑，明明不加工艺边更省钱，但为什么厂商非要添加？其实这主要针对批量生产，要求高稳定性的产品。1、PCB为什么要添加工艺边？工艺边的主要目的是固定板子，方便PCB成型定位机贴片

在电子制造领域里，其中PCBA的储存环节对于保证产品质量至关重要，从SMT贴片加工到成品组装，不同阶段的PCBA储存有不同的技术要求，如何针对这些PCBA储存，是每个工程师必须考虑的事情。1、SMT贴片加工后储存SMT贴片加工完成后，PCB

在表面贴装技术（SMT）加工时，可能会遇见立碑现象，也就是贴装原件的一端脱离焊盘，另一端中直立在焊盘上，这种现象不仅影响产品的外观质量，还可能导致电路失效，下面将如何深入了解立碑现象的原因。1、预热工艺参数不当预热是SMT加工过程中的重要环

随着电子技术的高速发展，表面贴装技术（SMT）与通孔插装技术（THT）作为两种常见的电子组装技术，各有其特点及适用场景，本文将从多方面探讨这两个技术的不同，希望对小伙伴们有所帮助。1、元件形态与安装方式的差异SMT组装主要使用表面贴装元件（

在设计电路板时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上。一直以来都分为支持和反对两种意见。现将两种观点简述如下。支持：网友A一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔

焊点加工在印刷电路板组装（PCBA）是很重要的，焊点质量奖直接关系到整个产品的性能和可靠性，然而在实际生产过程中，可能会遇见焊点失效的问题，如何针对这个问题合理解决？1、焊点加工为什么会失效？①焊接工艺不当焊接温度、时间、压力等参数设置不合

焊点加工在印刷电路板组装（PCBA）是很重要的，焊点质量奖直接关系到整个产品的性能和可靠性，然而在实际生产过程中，可能会遇见焊点失效的问题，如何针对这个问题合理解决？1、焊点加工为什么会失效？①焊接工艺不当焊接温度、时间、压力等参数设置不合

在印刷电路板（PCB）制造过程中，热板处理和冷板处理是极为常见的工艺，各自有独特的特点和适用场景，本文将探讨这两种工艺的区别、特点及其在实际应用中的适用场景。1、热板处理热板处理是一种通过加热PCB板以改变其物理或化学性质的方法，在热板处理

在印刷电路板制造中，可能会遇见裸板测试（主要用于监测PCB在生产过程中可能出现的缺陷，如开路、短路、错位等，以此确保后续装配和使用的顺利进行）。本文将介绍几种常用的PCB裸板测试方案，希望对小伙伴们有所帮助。1、AOI测试（自动光学检测）A

在电子制造领域，印刷电路板（PCB）是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中，加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍，分析其特点及应用场景。1、加成法（Additive Process）