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在印刷电路板(PCB)设计中,如果要进行密集过孔,可选择的方案是随机排列和规律排列,很多电子工程师不知道该怎么选,下面将针对这个问题进行回答,希望对小伙伴们有所帮助。1、按规律排列规律排列意味着所有孔都按照预设的模式和间距整齐地排列。易于制
在印刷电路板(PCB)设计中,很多电子工程师回遇到不少问题,今天本文将挑选工程师易犯的常见十大缺陷问题,希望对小伙伴们有所帮助。1、加工层次定义不明确2、单面焊盘孔径设置错误4、表面贴装器件焊盘太短5、字符乱放6、用填充块画焊盘7、焊盘重叠
在电子制造行业中,印刷电路板(PCB)的锡膏选择是很重要的,一般是分成有铅锡和无铅锡,那么工程师如何根据自身需求及适用场景来合理选择锡膏?1、有铅锡PCB的优缺点优点:①成本较低:有铅锡材料相对便宜,适合低成本生产。②焊接工艺成熟:有铅锡焊
近年来,“芯片制造”开始成为了热词,其中最夺目的莫过于主角“光刻机”,但在芯片制造工艺中,除了光刻工艺外,还有其他多个重要工艺步骤,这些步骤和光刻一起共同促成了芯片的诞生!下面一起来看看有哪些工艺值得关注?1、晶圆制备晶圆制备是芯片制造的起
在表面贴装技术(SMT)中,锡珠和锡球的形成是很麻烦的,它们的出现,不仅影响了电子产品的外观,更可能给产品质量带来严重的隐患。因此,如何在SMT工艺中减少锡珠锡球出现概率,是很多人的首要考虑问题。1、我们为什么要清除锡珠锡球?通常来说,锡珠
在微电子封装领域,倒装芯片封装工艺(Flip-Chip Chip Scale Packaging,简称FCCSP)是很多大厂会选择采用的先进芯片封装技术,然而很多电子工程师对其了解不深,下面将谈谈FCCSP,希望对小伙伴们有所帮助。1、什么
在高速PCB设计中,电路板材料的选择对于保证电路板的性能、稳定性和可靠性是很重要的,FR-4作为一种广泛应用的玻璃纤维增强环氧树脂基材料,在很多电路板中有显著优势,那么问题来了,FR-4是高速PCB设计的最佳电路板吗?首先,FR-4具有优异
在电子工业领域,印制电路板(PCB)作为电子设备的基础组件,其生产工艺的选择对于电路板的性能、成本及生产效率具有至关重要的影响,因此电子工程师必须了解相关PCB生产工艺的知识点,下面将分享这些。1、涂料法涂料法是一种将金属粉末与胶黏剂混合制
脊型GaAs基LD激光芯片工艺过程:这个流程算是LD最基础的流程,第一步做Mesa台阶,第二步做SiO2阻挡层,第三步做P电极、第四步做减薄、抛光;第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装。但是里面也有几个关键的工艺参数需要控制的。同样Etch GaAs也可以用ICP干法刻蚀的工艺,比湿法工艺效果要
印刷电路板(PCB)作为电子产品的核心部件,其制造和质量控制对整个电子行业健康发展至关重要,因此为了更好规范PCB市场,中国政府制定了一系列相关国家标准,下面将列出常见的PCB国家标准,希望对小伙伴们有所帮助。1、GB/T 3098.1-2
在电子制造领域中,印刷电路板(PCB)是不可或缺的组件,其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性,为确保满足其行业标准和最佳实践,因此,工程师要多了解国际性PCB标准,下面将列出一些常用的,希望对小伙伴们有所帮助。1. IPC-ESD-2
在电子产品的制造过程中,PCB和PCBA是两个不可或缺的环节,PCB是电子元器件的载体,而PCBA是PCB经过元器件组装后的成品,虽然紧密相关,但在很多方面有诸多区别,下面本文将详细解析这些差异。1、PCB与PCBA的结构及材质差异①PCB
在电子制造领域时,很多客户会要求工程师在PCB板上做塞孔处理,包括塞孔工艺,这到底是什么?为什么要求加?下面本文将探讨PCB塞孔工艺的重要性及原因。1、PCB塞孔工艺是什么?PCB塞孔工艺是指在PCB的通孔金属化后,使用适当的材料和方法将孔
在电子制造领域,PCB作为电子元器件的载体,其品质至关重要,而油墨印刷作为PCB制造过程中的重要环节,它的好坏将直接影响到PCB的性能及可靠性,所以本文将针对PCB油墨工艺中的常见两大问题分析并提供合理对策。1、油墨不均匀油墨不均是指在PC
激光芯片的可靠性是一项十分关键的指标,无论是小功率的激光笔还是要求较高的激光通信芯片,都需要进行芯片的老化和可靠性的测试。 相比于传统的电子类的芯片,激光的测试比较复杂,牵涉到光、电的测量,也要考虑封装形式的区别。老化试验是作为芯片的一个检测手段,在研发初期,也可以通过芯片老
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