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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
在印刷电路板(PCB)设计和制造过程中,封装孔尺寸控制很重要,要是封装孔过大或过小都有可能导致元器件无法顺利插入,从而影响到整个电路板的装配和功能实现。所以如何解决这两个问题?1、封装孔过大的解决方案①选择合适的元器件引脚当PCB封装孔过大
随着芯片产业的迅速发展,芯片间数据交换也在成倍增长,传统的芯片封装方式几不能满足巨大的数据处理需求。同时,随着芯片制造逐渐进入摩尔定律的无理极限,芯片制程工艺提升放缓,以3D堆叠封装为代表的先进封装技术即将成为未来的重要发展方向。以苹果为例
LED作为现代照明技术的重要环节,其可靠性和稳定性对于各类应用至关重要。然而,经常会出现LED封装失效问题,这不仅影响了LED的性能,还可能导致整个系统的故障。本文将谈谈其中原因并给出合理预防措施。1、固晶胶老化与芯片脱落LED散热不良会导
本篇为《电子微组装可靠性设计(基础篇)》节选电子微组装封装技术,是用于电子元器件、电子微组装组件(HIC、MCM、SiP等)内部电互连和外部保护性封装的重要技术,它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性,还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性,特别是对电子设备小型化和集成化设计有
随着芯片制造工艺的不断进步,单个芯片的晶体管数量持续增长,从数万级别到今天的数百亿级别,虽然后面会迎来万亿级芯片时代。长期以来,提高晶体管密度抑制是实现大规模集成电路的主要途径,厂商及工程师的关注点也是以芯片制程的升级为主。但随着工艺邻近物
电子电路上经常会出现大量的符号及标注,这些都是为了方便制造厂商及工程师更好分清其元件的布局布线,以方便后续的开发,其中出现频率最高的是VCC、VDD、VEE、VSS,下面将谈谈这些符号代表什么意思,希望对小伙伴们有所帮助。1、VCCVCC是
在查看电子设备内部时,尤其是那些紧凑型设备,经常会看见PCB板上有一坨黑色的软骨物体,不知道这是什么东西,其实这个黑色封装物体是COB(Chip On Board)封装,下面我们来了解下这个COB封装吧!COB封装是一种将芯片直接粘贴或通过
对很多电子工程师来说,DFM(可制造性分析)毫无疑问是PCB设计中的重要组成部分,它可确保电路的性能提升和可靠性,它所涉及的范围非常广,其中之一是很多人都没听说过的盘中孔,下面来介绍下盘中孔,希望对小伙伴们有所帮助。需要注意的是,本文所提到
在进行PCB设计时,工程师需要仔细考虑信号完整性、电源分布、地引脚、EMI控制等多种因素,以此选择最合适的叠层方式,随着时代发展,越来越多工程师开始学习八层PCB板的叠层方式,下面来看看8层板的叠层方式有哪些?01Signal 1 元件面、
拆卸PCB抄板是电子工程师在维修、升级或研究电路板时经常面临的任务之一,然而不当的拆卸方法可能会导致电路板损坏或数据丢失,所以掌握一些拆卸发生很有必要的,下面来看看有哪些拆卸方法及如何拆卸?需要注意的是:在开始拆卸抄板时,要保证是否断开电源
FC封装的一般工艺流程如下:1)将带有芯片凸点的7FC芯片对齐贴装在底部芯片或基板上;2)布局完成后,通过回流焊或热压键合工艺进行键合;3)互连形成后,在芯片周围滴涂底填料,底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙;4)填充完成后,将组装件放在固化炉中进行底填料的固化。得到的FC封装体的一般结构
在PCB的制造过程中,表面处理是极为关键的环节,可为PCB提供保护、改善焊接性能和提高信号传输质量,因此掌握关于表面处理方式的PCB知识是很有必要的,下面将谈谈PCB表面处理方式。1、镀金(Gold Plating)镀金是一种常见的表面处理
在PCB设计中,零件的封装尺寸对于布局布线起着至关重要的作用,合理选择标准且常用的零件封装尺寸,有助于工程师提高设计可靠性、可制造性和可维护性,本文将介绍一些常见的标准封装尺寸,特别是SOP-8,希望对工程师有所帮助。1、SOP-8封装SO
提起COB封装,可能很多人不太熟悉,COB封装(Chip-on-Board Package)是一种常用的电子元器件封装技术,功能是将芯片直接安装在PCB上,而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术,具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。
对PCB工程师来说,BGA(全称Ball Grid Array)是一种常用的PCB封装技术,广泛应用在现代电子电路中,本文将重点介绍BGA设计的关键因素及设计技巧,希望对小伙伴们有所帮助。1、布局设计①引脚分布和布局:合理安排BGA引脚的位
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