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做插件封装时,通孔焊盘的补偿方式可按以下方法
根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的
导网表时,常会用到第三方网表(用Other方式导出的网表)导入到PCB中,导入时常会发生找不到device的报错
在将网表导入到PCB的过程中,常会由于带通孔的PCB封装内的焊盘中Flash在相应的路径中找不到,而导致导网表报错。
在将网表导入到PCB的过程中,经常会出现封装内管脚名或者数目与原理图内的器件管脚不一致,从而导致导入过程中报错。
做封装时设置的原点,主要为了方便设计和生产。
Pads封装导入到Allegro,一般先是通过Pads PCB转Allegro PCB,转换完成后,将封装导出,再逐个对PCB封装进行检查修改,修改为标准可用的封装。
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置,是在它本体的中间位置,不像常规的器件一样,直接可以安装到PCB板子上,而是需要在PCB板子上进行挖槽处理,将其凸起的部分透过PCB板,让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上。
用Allegro软件里,每一个封装都有一个占地面积,一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape,这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小,在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起,如果放的过近,可能导致安装不方便、PCB维修有困难。
在做PCB封装时,对于有极性的器件,如二极管、蜂鸣器、电解电容、钽电容、电池等器件,需要标识正负号。一般我们习惯添加正极标识“+”。
在做PCB设计时,一般需要在PCB板上添加定位孔,按照常用的螺丝尺寸大小,可放置相应尺寸的定位孔到PCB上。
在制作封装时,原点不是随意设置的,一般可按以下几点设置原点的位置。
在制作封装时,建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了,生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别,字体过大需要很大的PCB板空间放置,不利于设计。
在做PCB设计时,有时结构上会对局部的器件布局有高度要求,不能将超过高度限制的器件放到限高区,否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置,设置好了就可以在设计时查看高度信息,辅助我们进行PCB设计。
电路设计完成之后,就是我们的PCB封装的设计,那么PCB封装是什么呢?PCB封装就是元件实物映射到PCB上的产物。
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