不同阶段的PCBA，应如何储存？

在电子制造领域里，其中PCBA的储存环节对于保证产品质量至关重要，从SMT贴片加工到成品组装，不同阶段的PCBA储存有不同的技术要求，如何针对这些PCBA储存，是每个工程师必须考虑的事情。

1、SMT贴片加工后储存

SMT贴片加工完成后，PCBA在转移到DIP插件处理前，通常需要在车间内放置一段时间，这阶段的储存更讲究环境温湿度控制；

对普通板材，储存环境温度控制在22-30℃，湿度控制在30-60%RH之间，这样可有效防止板材受潮或过度干燥，从而保证焊接点的质量。同时，PCBA板应放置在防静电架上，以此避免静电损失；

对使用OSP工艺（有机保焊膜工艺）的PCBA，储存要求更为严格，必须存放在恒温恒湿柜中，以确保环境稳定性和一致性，焊接尽量在24小时内完成，这是因为OSP工艺极易氧化，长时间存放会导致焊接质量下降。

2、DIP插件处理及PCBA测试后储存

DIP插件处理完成后，PCBA板将进行功能测试，测试通过后，板材暂时储存，等待后续组装，这阶段的储存要求相对宽松，但也要注意环境温湿度。

在组装前，若要长期储存PCBA，建议使用额外的保护措施，如：涂上三防漆以提高板材的防潮、防霉能力。同时，采用真空包装可以有效隔绝外界空气，防止板材氧化。储存环境的温度应控制在22-28℃，相对湿度为30-60%RH，以保持板材的稳定性。

3、成品组装后储存

完成成品组装后，PCBA需要进一步测试和检验，在此过程中也要注意温湿度控制。同时，成品组装后的PCBA体积较大、占用空间较多，因此在储存室还需考虑空间布局和堆放方式，以避免对板材造成物理损伤。

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