一般我们讨论的负反馈放大电路多关注其幅频特性（也就是它的增益）；而对其相频特性关注的不多，这主要是因为，一个放大电路如果它工作状态是稳定的，其输入和输出相差一定的相位对分析它的特性并不影响，只是相当于信号延迟了一点时间。注意这里有个前提条件，就是放大电路工作是稳定的，也就是说它不会自激振荡。这一节

这几节我们讲讲反馈，反馈放大电路的基本结构如下图： 即有一个从输出到输入的反馈通路，这种能形成反馈的整个电路称为闭环状态。图中基本放大电路的增益为A=Xo/Xid；反馈系数为F=Xf/Xo。1）反馈的分类：直流反馈与交流反馈：在放大电路中既有直流分量，也有交流分量；在直流通路中起作用时称为直流反馈

功率放大电路一般分为A类、B类、AB类、C类和D类（也有称为甲类、乙类、甲乙类，丙类）。1）A类功率放大器A类功放实质上就是三极管的射级输出电路，如下图所示： 上图是NPN的三极管， 由三极管的特性可知，工作在放大区时，输出Vo的电压比输入Vi的电压低0.6V左右（如果只考虑信号的交流部分，则可以认

晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形切割等等。其中激光切割应用是越来越广，激光切割也分为激光半划、激光全划、激光隐形划切和异形芯片的划切等工艺方法的特点。 1 激光半划1.1 激光开槽 砂轮切割随着芯片特征尺寸的不

在电子产品的设计流程中，印刷电路板（PCB）的封装设计是至关重要的环节，其质量将直接影响到后续生产、装配和调试效率。如果做完PCB封装设计后，我们需要检查哪些问题？1、引脚间距的合理性间距过小可能导致焊接困难，甚至无法实现；间距过大则可能浪

作为电子设备的心脏，电源的设计与布局布线质量，将直接关系到整个系统的稳定性和效率，那么电子工程师该如何惊喜打造电源PCB，确保电源供应的稳定、高效安全？1、电源PCB设计的核心要素①板层与铜厚选择：根据电源需求与电流容量，选择合适的板层数和

在电子工程领域中，印刷电路板（PCB）是不可或缺的组件，它承载着电子元件之间的连接与通信，而PCB并非单层结构，是由多个层次构成，每层都有其特定的功能和作用，下面我们一起来聊聊。1、机械层（Mechanical）定义：机械层代表了PCB板的

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1）为什么使用4-20mA电流环在远距离、复杂的工业现场，常常需把远距离之外的信号采集回来，通常需要考虑几个问题：第一，如果直接将采集的电压信号通过长线传输，信号在传输线上会受到噪声干扰；第二，超长的导线上会有不少压降，影响传输精度；第三，如何为远端的采样电路提供电源，是个棘手的问题。为了解决上述问

今天我们来分析在电源电路中比较常见的，一种提高功率因数的电路——填谷电路（Valley Fill Circuit）。1）基础知识，什么是功率因数我们知道，在交流电路中，电压是正弦波形式的。如果负载是一个纯电阻，那么电压和电流的相位是完全一样的，如下图所示：（图中的RL3是用作电流取样的，下同）而如果

GaN材料由于其所具有的优良光电性能,而成为固态照明、数字处理、光电器件、功率器件等半导体材料与器件领域的研究热点。金属与半导体接触可以形成肖特基接触，也可以形成非整流的接触，即欧姆接触。欧姆接触不产生明显的附加阻抗，而且不会使半导体内部的平衡载流子浓度发生显著的改变。室温下n-GaN的电子亲和势为

最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天扒一扒chiplet是什么： Chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重

做完芯片之后还是要做成器件才能真正了解芯片性能，对于电性能芯片就面临如何焊接的问题。芯片到封装体的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）之间形成牢固的、传导性或者绝缘性的连接方法。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接之外，还需为器件提供良好的散热通道。 芯片导电的焊接方式大概有以下几种：

在电子系统中，模数转换器（ADC）很重要，可以将连续的模拟信号转换为离散的数字信号，以供数字处理系统使用，在评估ADC性能时，经常提起两个关键参数，分别是分辨率和精度，那么它们之间，哪个更重要，该如何权衡？1、ADC分辨率与精度是什么？分辨