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随着电子技术高速发展，越来越多产品和系统开始应用数字逻辑电路，但高频的应用下，电磁兼容性（EMC）问题逐渐凸显出来，不仅影响到电路的正常工作，还对其他设备造成影响，所以如何解决？1、合理规划布局在PCB设计时，要充分考虑数字逻辑电路的布局。
很多电子工程师经常会接到各种领域的电子设计订单，其中医疗器械设备出现频率很高，作为关乎人身安全及高精度高要求的医疗设备，如何设计才能降低最大风险？1、接地电阻过高医疗器械接地电阻过高，很容易导致电磁发射，EMC问题严重，这种接地电阻电阻升高
RK3588核心板是瑞芯微旗下应用最广的8K旗舰SoC芯片，是许多电子工程师使用频率较高的国产芯片之一，在使用RK3588时，总会被EMC问题烦恼，那么如何降低其EMC问题？1、模具隔离设计接插件能内缩的尽量内缩于壳体内，使得静电释放到内部
【摘要】在某单板开发工作中，高速信号线非常多，为了保证单板的EMI性能，在PCB布线中，尽可能保证信号线走内部信号层，防止因为过多表层高速信号线产生的EMC问题无法定位。但是该方案带来的直接问题是高速信号线跃层过多，过孔较多，极大的增加了信号线的插入损耗，影响了信号完整性。在本单板设计中，为了兼顾性
PCB工程师注意啦：通常pcb上的打过孔换层会引起镜像平面的非连续性，这就会导致信号的最佳回流途径被破坏。我们都知道，信号打孔换层会改变信号的回流路径，如果信号换层，回流路径也跟着换层，但是在信号换层处过孔不能将信号回路连通起来，将引起信号回路面积增大，从而导致EMC问题。如下图所示，描述了信号打孔
电磁干扰（EMI）不仅影响系统性能，还可能导致产品不符合法规要求，甚至产生安全隐患。在设计过程中，一些常见的误区可能导致系统的EMC性能不佳。以下是从嵌入式开发角度出发，针对这些误区提供的分析和解决方案：1、忽视EMC设计的早期规划误区许多嵌入式开发者在设计初期忽视EMC问题，直到产品开发到后期才开
在电子设备设计与制造过程中，电磁兼容性（EMC）问题往往令人头痛，必须要尽快解决，以此降低损失。本文将针对五个常见的EMC问题，提供一些实用的方案。1、辐射发射超标解决方案检查设备外壳屏蔽性能，必要时加强屏蔽。拔掉不必要的电线和电源插头，判
最近跟一个兄弟交流，他遇到一个问题：他做了一个核心板，但是EMC测试时辐射超标，辐射源定位为DDR信号，因为板框限制，也加不了屏蔽罩，问我有没有好的办法。了解到他的PCB是6层板，但高速信号线有很大一部分在表层，于是我建议他看能不能DDR线都走在内层，这样可以利用板上铜皮做屏蔽，屏蔽罩也可以不要。后
USB接口因高速差分信号特性，极易成为EMC问题的“重灾区”，是不少电子工程师头痛的头号问题，本文将聚焦硬件级干扰抑制与信号完整性，谈谈USB电路EMC设计的十大关键细节，以供参考。1. 差分对走线“三线等长”正负信号线长度误差需控制在±5
在GHz级信号速率时代，EMC问题早已成为高速PCB设计的核心挑战，因此本文将从工程师成长阶段出发，看看不同阶段的工程师在高速PCB EMC设计上有什么不同。1、初级工程师：基础规则与布局优化①信号回流路径控制关键信号（如DDR、PCIe）
