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AI算力的爆发式增长正在重塑PCB行业格局，鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技等头部企业2026年累计投资超400亿元，开启史上规模最大的高端产能投资竞赛。现代化PCB自动化生产线，助力AI算力时代的高端制造三大龙头齐抛百亿扩产计划2026年3月
日本材料巨头宣布覆铜板涨价30%，叠加铜价高位运行，PCB产业链价格全面上扬，AI服务器成本压力加速向终端传导。覆铜板生产线：原材料价格上涨推动全产业链成本攀升日企率先发难 覆铜板涨幅创历史新高3月以来，全球覆铜板（CCL）市场迎来史上最猛
2025年以来，PCB行业并购重组活动显著加速，跨界收购、纵向整合、跨境并购等多重模式交织上演。传统行业上市公司加速入局AI算力产业链，行业集中度持续提升，预计未来五年30%-40%的中小企业将被淘汰或整合出局。商务签约现场：跨界并购推动P
2026年，英特尔、三星、英伟达等芯片巨头密集推进玻璃基板技术商用化，标志着先进封装材料进入革命性拐点。玻璃基板凭借低介电常数、优异热稳定性、超高平整度等优势，有效突破传统有机基板在AI算力芯片封装中的性能瓶颈，为万亿参数模型时代的芯片架构
无压纳米烧结银：AI加速器市场的隐形基石无压纳米烧结银正成为AI加速器中GPU/TPU/NPU的核心封装材料，以高导热、低温无压、高可靠、低成本四大优势，破解高算力下的散热、互连与成本瓶颈，直接驱动AI算力密度、能效与良率的跨越式提升。一
2026年3月，全球功率半导体产业迎来历史性转折点。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，在8英寸量产、大尺寸衬底技术及垂直应用领域实现全面突破，正在重塑从新能源汽车、光伏储能到AI算力的全产业格局。据行业预测，全球
AI算力需求爆发式增长，PCB行业迎来史上最大规模扩产潮。2026年3月以来，鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技等头部企业累计投资超400亿元，开启高端产能投资竞赛，产能扩张规模创历史新高。三大龙头齐抛百亿扩产计划全球PCB龙头鹏鼎控股在3月18
硅光子PCB协同设计突破_光传输损耗降至0.01dB/cm支撑CPO技术商用硅光子PCB协同设计实现重大突破，光传输损耗降至0.01dB/cm，支撑CPO技术大规模商用，推动AI算力进入100Tbps时代。2026年全球硅光子PCB市场规模
