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在嵌入式开发中,可能会接到关于微控制器(MCU)要求低功耗的项目需求,特别是在对电池寿命有严格要求的应用场景,如可穿戴设备、物联网传感器等,如果想要高效实现MCU的低功耗需求,该如何做?1、关闭非必要外设时钟逐一检查MCU的外设,仅保留工作

MCU芯片想实现低功耗,如何做到?

众所周知,早在21世纪初,英特尔在芯片制造行业算是优秀的领军企业之一,虽然后面因为经营不善导致走下坡路,但在新CEO帕特·基辛格的带领下,重返了巅峰,当然,为了更好发展芯片业务,英特尔做出了多种努力。近期,英特尔CEO帕特·基辛格在一份声明

英特尔正式宣布剥离芯片代工业务!

在电子设计中,三极管作为放大与开关控制的关键元件,其性能与应用直接关系到整体电路的稳定性和效率,所以工程师要正确使用三极管,确保电子设计的精准与高效。在选用和配置三极管时,需要特别注意以下几点事项。1、旁路电容的精确配置旁路电容的选择与布局

用三极管做电路?请不要忽略这些问题!

IC(集成电路)芯片质量检测是确保电子产品性能和可靠性的关键环节。以下是IC芯片质量检测的关键步骤与相应的测试方法:关键步骤1. 外观检查- 视觉检查:检查芯片的封装、引脚和标识是否完好,有无裂纹、划伤、变形或其他物理损伤。- 清洁度检查:

想检测IC芯片的质量,如何测试?

芯片损坏的原因多种多样,了解这些原因及相应的预防措施可以有效提高芯片的可靠性。以下是一些常见的芯片损坏原因及其预防措施:1. 过电压· 原因:输入电压超过芯片的额定值,可能导致内部电路损坏。· 预防措施:o 使用稳压电源,确保输入电压在规定

芯片损坏,如何分析原因并预防?

在单片机编程与开发中,Hex和Bin文件是两种常见的程序文件格式,是许多运维工程师不会陌生的文件,了解这两个文件类型及区别,对单片机程序编译、下载与调试至关重要,那么本文将谈谈它们的区别。1、Hex文件定义:HEX文件,全称为十六进制文件(

​ 单片机手册:hex和bin文件有什么区别?

在单片机及数字电路设计中,拉电流(Sourcing Current)与灌电流(Sink Current)是两个核心概念,它们的存在直接关系到单片机的输出驱动能力及其对外部负载的控制方式,所以工程师需要正确了解并应用这两个概念。1、拉电流定义

​ 如何理解单片机的拉电流和灌电流?

近期,美国白宫政府宣布:按照《芯片与科学法案》,英特尔将获得高达30亿美元的直接资金,用于“安全飞地(Secure Enclave)”计划,该计划将为美国政府扩大尖端半导体的可信制造。对此,英特尔联邦兼总经理克里斯·乔治表示:“英特尔很自豪

英特尔的18A工艺将在2025年投入生产!

在PCB设计中,我们总会遇到五花八门的设计要求,其中之一是连线交叉,如果在双面板或以上可以很容易实现,但在单面板设计中,由于布线空间的限制,连线交叉很难实现,因此,本文将直接列出几种针对连线交叉的具体解决方案,希望对小伙伴们有所帮助。1、跨

PCB设计要连线交叉?如何高效做到!

众所周知,PCB设计总是有一系列原则要遵守,若是不好好照做,可能降低PCB设计的成功概率,影响到产品的性能,甚至信号完整性、电磁辐射的控制及系统可靠性都有一定消极影响,今天本文将针对这些原则进行分析,希望对小伙伴们有所帮助。原则1:高频信号

为什么要遵守这些PCB原则?不做会出大事!(上)