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几十安培电流经过1mΩ分流电阻时，真正需要测量的压降也只有几十毫伏。此时焊盘、铜箔和焊点上的微小压降已经不能当成“理想导线”。Kelvin采样的意义就是把大电流路径与电压检测路径尽量分开。
先给结论
核心判断：电流端负责承载大电流，Sense端只获取分流电阻本体两端的电位。如果采样点落在大电流铜箔上，测到的将是“分流电阻压降 + 铜箔/焊点额外压降”。
为什么要这样设计
错误采样会发生什么
大电流从焊盘和铜箔流过时产生I×R压降，采样线若从电流入口处引出，误差会随负载电流一起变化。
Kelvin走线怎么做
两根采样线尽量直接从电阻有效端点独立引出，成对、靠近、避开开关节点，并直接进入差分放大或ADC前端。
还要看共模与动态范围
高边采样要确认放大器共模范围、输入失调、增益误差、带宽以及PWM环境下的共模瞬变能力。
面试时可以这样回答
我会把分流电阻看成四端器件来布。大电流从Power端进入和离开，Sense线则从靠近电阻本体的独立点引出，避免共享大电流铜箔。因为几十安培下哪怕几十微欧的附加电阻都会产生可观的毫伏误差。采样线进入放大器后，还要检查共模范围、输入失调和滤波带宽。最后我会用已知电流做标定，对比不同负载下的线性误差，确认不是PCB压降在“参与测量”。
继续追问
四端分流电阻和普通两端电阻在PCB连接上有什么不同？
Kelvin两根Sense线为什么最好成对走？
高边电流采样为什么还要关注共模瞬态？
常见误区
只说“Kelvin更准”，却解释不出误差从哪里来。
采样线从大电流铜箔中途随便分叉。
只看分流电阻1%精度，忽略放大器失调与PCB寄生。
