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钢网（Stencil）是 SMT 锡膏印刷模板，常用厚度 0.12mm（4mil），细间距用 0.1mm；开窗一般比焊盘小 10~20%（防锡珠桥连），大焊盘开窗缩小防锡量过多；阶梯钢网（Step Stencil）局部减薄/增厚，解决大小元件锡量差异；开孔面积比（Aperture Ratio）>0.66 保证锡膏释放。
本文概述
钢网是 SMT 关键，面试常考：厚度、开窗、面积比、阶梯钢网。回答要给工艺参数和设计规则。
核心要点
钢网厚度常用 0.12mm（4mil），0.4mm pitch 以下用 0.1mm（3mil）
开窗比焊盘小 10~20%（内缩），防锡珠和桥连；大焊盘开窗缩小防锡量过多
面积比 Aperture Ratio = 开孔面积 / 孔壁面积 > 0.66，保证锡膏释放
阶梯钢网：大元件区域加厚（多锡），细间距区域减薄（少锡）
钢网材质：不锈钢激光切割+电抛光最好，化学腐蚀便宜但精度差
面试官考察点
SMT 工艺题。面试官看你是否了解钢网设计。重点听：厚度、开窗、面积比。
回答思路
讲钢网厚度、开窗规则、面积比、阶梯钢网。
参考回答
钢网厚度选择。
| 钢网厚度 | 适用 | 锡量 |
|---|---|---|
| 0.08mm（3mil） | 0.3mm pitch 以下、超细间距 | 少 |
| 0.10mm（4mil） | 0.4~0.5mm pitch、一般细间距 | 中少 |
| 0.12mm（5mil） | 最常用，0.5mm pitch 以上 | 中 |
| 0.15mm（6mil） | 大元件、电源板、连接器 | 多 |
| 0.20mm（8mil） | 大功率元件、变压器引脚 | 很多 |
厚度决定锡膏量（锡量 ≈ 开窗面积 × 厚度）；
板上有细间距和大元件混合时，用阶梯钢网或选折中厚度；
厚度太厚细间距桥连，太薄大元件锡量不足虚焊。
开窗设计。
内缩（Shrink）：开窗比焊盘小 10~20%，防止锡膏溢出焊盘产生锡珠；
细间距引脚：开窗宽度 = 引脚宽度 × 0.8~0.9，长度 = 焊盘长度 × 0.8；
大焊盘（如 QFN 散热焊盘）：开窗做网格（crosshatch）或分段，减少锡量防止元件浮起；
0402/0201 小元件：开窗和焊盘等大或略小，防墓碑效应（tombstone）；
BGA：开窗直径 = 焊盘直径 × 0.8~0.9，圆形或方形。
面积比（Aperture Ratio）。
面积比 = 开孔面积 / 孔壁面积
孔壁面积 = 开孔周长 × 钢网厚度
要求：面积比 > 0.66（IPC-7525），越大约好释放
面积比太小，锡膏粘在孔壁上，释放不出来，锡量不足；
细间距+厚钢网容易面积比不够，要减薄钢网或缩小开窗；
方形开孔比圆形开孔面积比大（相同面积下方形周长短）。
阶梯钢网（Step Stencil）。
同一张钢网不同区域厚度不同；
减薄区域（Step Down）：细间距元件区域局部减薄，减少锡量防桥连；
加厚区域（Step Up）：大元件/连接器区域局部加厚，增加锡量；
阶梯过渡区要留 2~3mm 间距，不能太近；
成本比普通钢网高，用于大小元件混合、对锡量要求差异大的板。
钢网材质和工艺。
| 工艺 | 精度 | 孔壁 | 成本 |
|---|---|---|---|
| 化学腐蚀 | 低 | 粗糙 | 低 |
| 激光切割 | 高 | 较光滑 | 中 |
| 激光+电抛光 | 最高 | 光滑 | 高 |
| 电铸（Electroform） | 最高 | 锥形孔 | 最高 |
注意。
钢网文件（Gerber 钢网层/Paste Mask）要单独出，和阻焊层不同；
钢网要加定位孔（和 PCB 定位孔对应），方便印刷机对位；
钢网用完要清洗，锡膏残留会干硬堵塞开孔；
钢网寿命：激光切割约 10 万次印刷，电铸更长。
