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过孔连接不同层，常用 0.3mm 孔径/0.6mm 焊盘（8/16mil），最小 0.2/0.45mm；载流能力看孔径和铜厚，1oz 铜 0.3mm 过孔约 1~2A；via stitching 是密集过孔阵列，用于接地、散热、屏蔽、控制阻抗；高速信号过孔要做反焊盘和参考地过孔，减少 stub。
本文概述
过孔是 PCB 基本要素，面试常考：过孔尺寸、载流、via stitching、高速过孔。回答要给尺寸和载流数据。
核心要点
常用过孔：0.3mm 孔径/0.6mm 焊盘（8/16mil），最小 0.2/0.45mm（HDI）
载流：1oz 铜 0.3mm 过孔约 1~2A，大电流用过孔阵列或铜柱
via stitching：密集接地过孔阵列，用于接地、散热、屏蔽、控制阻抗
高速信号过孔：做反焊盘（anti-pad）减少寄生电容，旁边加地过孔提供回流
过孔 stub 会影响信号质量，背钻（back-drill）去除 stub，或用盲埋孔
面试官考察点
PCB 工艺题。面试官看你是否了解过孔工艺和载流。重点听：尺寸、载流、via stitching。
回答思路
讲过孔尺寸、载流、via stitching、高速过孔。
参考回答
过孔尺寸。
| 类型 | 孔径 | 焊盘 | 适用 |
|---|---|---|---|
| 普通过孔 | 0.3mm(12mil) | 0.6mm(24mil) | 最常用 |
| 小过孔 | 0.25mm(10mil) | 0.5mm(20mil) | 高密度 |
| 激光过孔(HDI) | 0.1~0.15mm | 0.25~0.3mm | BGA 扇出 |
| 机械过孔 | >0.4mm | >0.8mm | 大电流/安装 |
过孔 = 孔径（drill）+ 焊盘（pad）+ 反焊盘（anti-pad）；
板厂能力：最小孔径 0.2mm（机械钻），0.1mm（激光钻）；
过孔焊盘比孔径大 0.2~0.3mm（环宽 ≥0.1mm）。
载流能力。
| 孔径 | 1oz 铜 | 2oz 铜 |
|---|---|---|
| 0.2mm | ~0.8A | ~1.5A |
| 0.3mm | ~1.5A | ~2.5A |
| 0.4mm | ~2.5A | ~4A |
过孔载流看孔壁铜厚和截面积，不是焊盘大小；
大电流（>3A）用多个过孔并联，或用过孔阵列；
电源过孔要算总载流：N 个过孔 × 单孔载流，留 50% 余量。
via stitching（过孔缝合）。
接地 stitching：在地平面上打密集过孔（间距 <λ/20），连接各层地，降低地阻抗；
散热 stitching：在散热焊盘下打过孔阵列，把热量导到内层或底层铜箔；
屏蔽 stitching：沿高速线两侧打地过孔，形成屏蔽围栏（copper fence）；
阻抗控制：带状线两侧地过孔控制参考地连续性。
高速信号过孔。
过孔有寄生电容（~0.3~0.5pF）和寄生电感（~1~2nH），影响高速信号；
做反焊盘（anti-pad）：去掉过孔周围参考平面铜，减少寄生电容；
信号过孔旁边加地过孔（<50mil），提供回流路径；
过孔 stub（未使用的孔段）会谐振，高速（>5Gbps）用背钻去除 stub；
差分对过孔要对称，两个过孔间距和走线一致。
注意。
过孔不能打在焊盘上（VIPPO 除外，需要树脂塞孔）；
过孔盖油 vs 开窗：一般过孔盖油（防短路），测试点过孔开窗；
盲孔/埋孔成本高，只有高密度板才用；
过孔间距太小板厂做不了，最小间距 ≥0.2mm。
