No data
写文章
发视频
提问题
传文档
电子设计讲堂 专家精讲课程 知识传授指导
前沿电子资讯 电子技术干货 经验知识总结
设计问答汇总 在线答疑解惑 达人倾囊相授
专业行业文档 知识类目清晰 要点一键下载
阻抗计算神器 多层板阻抗 凡亿层压结构
PCB设计指南 EDA设计指南 封装设计指南
Symbol下载 PCB封装下载 3D模型下载
快速打孔设置 器件快速聚拢 一键检查跨分割
凡亿ADSkill工具 敷铜脚本插件 快速添加差分
技术题库汇总 如何谈薪资 常见面试技巧
优质电子公司 专业人才简历 高薪一键触达
凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
热风焊盘(Thermal Relief),防散热热风焊盘。如图所示。热风焊盘有以下两个作用:
Ø 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的,所以为了防止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式;
Ø 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。
店里面一直卖这样的小模块,我从来没有见过,最近拆东西终于一睹真容。它是一种把电感都集成好的DCDC模块选型看电压和电流非常小看看TI的工作台,羡慕就在这里,看布局,明显就是电源部分真的就几毫米,非常小,但是我实在是找不到具体是哪一款:DCDC的布局大概也就是这几个型号,以及产品是锂电池供电封装是有这
EMIB技术概述嵌入式多芯片互连桥接技术(Embedded Multi-die Interconnect Bridge,EMIB)是半导体封装领域的一项重要技术进步,专门应对人工智能、机器学习和高性能计算应用日益增长的需求。这些先进的计算系统需要出色的数据吞吐量和最小的延迟来有效运行。EMIB技术提
在半导体产业中,一个有趣的现象是:最终产品芯片呈方形,而其原材料晶圆却保持圆形。这种形状差异源于材料科学、制造工艺与经济性的多重博弈。1、晶圆成型:圆柱形硅锭的遗产单晶生长工艺:通过柴可拉斯基法拉制硅锭,天然形成圆柱体结构。切片经济性:圆形
常见的PCB封装有有如下几种,如下所示,这些常用的封装,可以直接去我们的IC封装网(www.iclib.com)进行下载学习。
电子电路上经常会出现大量的符号及标注,这些都是为了方便制造厂商及工程师更好分清其元件的布局布线,以方便后续的开发,其中出现频率最高的是VCC、VDD、VEE、VSS,下面将谈谈这些符号代表什么意思,希望对小伙伴们有所帮助。1、VCCVCC是
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
发文章
电源模块布局对于EMC的影响
电子设计:FPGA的结构[零基础学FPGA设计-理解硬件编程思想]
鸿蒙开发教程之鸿蒙内核liteos-a移植_基于STM32MP157
电子设计:基于51单片机的心率计的设计与制作(Proteus仿真部分)
电子设计:FPGA零基础-ifelse描述5人投票电路
电磁兼容设计之共模电感的前世今生
2023-08-21 16:30:02
2023-08-26 13:52:07
2023-08-26 13:52:41
2023-08-26 13:52:59
2023-08-27 22:52:59
2023-08-30 15:55:42
2026-03-12 16:21:58
2023-09-09 14:36:37
2023-09-09 15:31:00
2023-09-09 15:41:33
2023-09-09 16:37:29
2023-09-09 16:38:54
我要投稿
技术文章
视频教程
百问百答
下载APP
在线客服