No data
写文章
发视频
提问题
传文档
电子设计讲堂 专家精讲课程 知识传授指导
前沿电子资讯 电子技术干货 经验知识总结
设计问答汇总 在线答疑解惑 达人倾囊相授
专业行业文档 知识类目清晰 要点一键下载
阻抗计算神器 多层板阻抗 凡亿层压结构
PCB设计指南 EDA设计指南 封装设计指南
Symbol下载 PCB封装下载 3D模型下载
快速打孔设置 器件快速聚拢 一键检查跨分割
凡亿ADSkill工具 敷铜脚本插件 快速添加差分
技术题库汇总 如何谈薪资 常见面试技巧
优质电子公司 专业人才简历 高薪一键触达
凡亿教育是凡亿旗下专注于电子工程师人才培养与工程实践教育的专业品牌,致力于打造“电子工程师梦工厂”,构建以工程实践能力和就业发展为导向的电子设计人才培养平台。依托凡亿集团在电子产品研发、硬件设计、PCB设计、信号完整性分析、PCB制造及电子产业服务等领域长期积累的产业经验,凡亿教育将企业真实研发流程、工程标准和项目经验融入人才培养体系,帮助学习者从知识学习走向工程实践。
热风焊盘(Thermal Relief),防散热热风焊盘。如图所示。热风焊盘有以下两个作用:
Ø 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的,所以为了防止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式;
Ø 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。
在PCB设计中,许多电子工程师都会接到关于封装的任务,良好的封装可提高电路板的生产质量、焊接效率及最终产品的性能,有效避免焊接错误、装配困难及调试障碍,那么如何确保自己的封装设计是否到位?1、引脚间距精确性检查引脚间距是否符合元件规格书要求
在做PCB封装时,对于有极性的器件,如二极管、蜂鸣器、电解电容、钽电容、电池等器件,需要标识正负号。一般我们习惯添加正极标识“+”。
在进行PCB设计时,工程师需要仔细考虑信号完整性、电源分布、地引脚、EMI控制等多种因素,以此选择最合适的叠层方式,随着时代发展,越来越多工程师开始学习八层PCB板的叠层方式,下面来看看8层板的叠层方式有哪些?01Signal 1 元件面、
之前讲了封装的基础知识,还有传统封装的工艺流程:今天开始,连续三篇,小枣君重点讲讲先进封装的工艺流程。第1篇,先介绍一下倒装封装。█ 倒装封装(Flip Chip)业界普遍认为,倒装封装是传统封装和先进封装的分界点。上期我们提到,芯片封装发展的第三阶段(1990年代),代表类型是BGA(球形阵列)封
DIP(Dual Inline Package,双列直插式封装)是一种常见的电子元件封装形式。这种封装技术具有以下特点:封装结构:DIP封装有两个平行的引脚列,通常引脚数量从8到64不等,引脚间距一般为2.54毫米(0.1英寸)。这种设计使
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
发文章
【工程师必备】一键开关机电路的关机过程仿真分析
7_Modelsim仿真FPGA图像处理算法_大磊FPGA图像处理
线缆的辐射发射屏蔽设计原理!
Allegro零基础入门课程layout设计PCB实战视频字幕版
电子工程师让你心跳加速的好方法
电子设计:电容两端电压不能突变?用延时楼道灯电路详细解读
2023-08-21 16:30:02
2023-08-26 13:52:07
2023-08-26 13:52:41
2023-08-26 13:52:59
2023-08-27 22:52:59
2023-08-30 15:55:42
2026-03-12 16:21:58
2026-10-21 22:22:33
2026-10-29 23:06:53
2026-10-29 23:06:40
2026-10-29 23:06:27
2026-10-29 23:06:12
2026-10-29 23:05:59
我要投稿
技术文章
视频教程
百问百答
下载APP
在线客服