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近日，全球覆铜板行业主要企业建滔集团发布产品价格调整通知，引发业内关注。
据通知，由于近期国际环氧树脂、TBBA等化工产品价格明显上涨且供应趋紧，同时铜价持续处于高位，导致覆铜板生产所需原材料及综合成本显著增加。基于成本压力，建滔集团决定自3月10日起，对所供应的板料、半固化片（PP）及铜箔加工费等全系列产品价格统一上调10%。
覆铜板是印制电路板（PCB）的核心基础材料，其价格变动将直接影响下游PCB及终端电子产品的生产成本。建滔集团作为行业重要供应商，此次调价预计将对产业链成本产生传导效应。
行业观察指出，当前原材料价格波动，叠加地缘政治等因素，正推动电子基材行业进入新一轮价格调整周期。此次龙头企业率先涨价，可能反映了上游成本压力的集中显现，不排除其他覆铜板生产商后续根据自身成本情况采取类似定价策略，进而加剧整个产业链的成本压力。
