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近日，台资CCL生产企业台光电宣布，其董事会已通过子公司台光电（昆山）扩产投资计划，预计总投资额为15.26亿元人民币。资金将通过自有资金或银行融资筹措，后续将按计划逐步投入，以应对未来市场需求。
台光电近年来持续推动全球产能布局，覆盖马来西亚、中国大陆中山与昆山，以及中国台湾观音厂等多个地区。根据规划，新一轮产能预计在2026年第四季度释放，届时整体月产能将提升至760万张。此外，中山厂也计划进一步增加月产能60万张，预计2027年第四季度实现量产。行业分析指出，此次扩产正值AI ASIC与高速网通平台规格快速升级阶段。随着ASIC向高频宽、高电流设计演进，CCL材料规格正从M7、M8向M8+及M9升级，不仅材料使用量提高，平均销售单价也同步上涨，台光电有望在此过程中显著受益。据韩资证券机构Meritz报告，NVIDIA Vera Rubin平台的PCB/CCL材料样品认证已进行约九个月，目前进入全面材料认证阶段。在不改变设计的前提下，系统层级的示范与验证预计2026年1月至2月启动，最终PCB规格预计在2026年第二季度确定并完成量产核准。随着Rubin平台进程逐步清晰，高端CCL供应链的能见度也相应提升。高盛及供应链调研信息显示，M9等级CCL预计明年推出，初期主要应用于VR200 midplane与CPX等高阶板层，短期内仍属于结构性升级，2026年实际放量的主力预计仍集中在M8+规格。在云端AI方面，AWS Trainium 3已于12月开始样品出货，2026年第一季度进入小规模量产，第二季度逐步放量，材料规格以M8+ CCL为主。供应链消息称，台光电在Trainium 3关键板件中的市场份额预计超过80%，为主要供应商之一。Google平台方面，预计2026年将有多个新平台采用M8+ CCL，台光电在相关供应链中的市场份额约50%；Meta平台则预计明年上半年放量，供应链指出台光电为该项目独家供应商，有望推动其毛利结构提升。总体来看，2026年将是M8+ CCL全面放量的关键年份，M9则为中长期升级方向。台光电通过昆山扩产计划提前布局，有望进一步巩固其在高阶CCL领域的市场领先地位。
