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【电子概念100问】第031问 BGA过孔的阻焊设计有什么原则？
答：1）需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗；2）需要过波峰焊的PCB板卡，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；3）BGA器件的pintch间距≤1.0mm，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；4）BGA器件加的ICT测试点，测试焊盘直径32mil，阻焊开窗37mil。
2020-12-24 10:20:38
1 个回答
电子技术天花板
回答于 · 2019-09-17 17:51
采取下区域打印试试呢 然后尝试下百度的方法： 1、右键我的电脑--管理--服务和应用程序--服务--找到Print Spooler--设置启动方式为自动。重启电脑然后再去生成PDF就好了2、重新安装一个虚拟打印机试试 |
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