半导体产业一直以来是我国重点发展的战略产业之一，为摆脱海外垄断，加强我国综合国力，我国政府多次出政策新规扶持本土企业发展。3月14日，工业和信息化部党组书籍、部长金壮龙主持召开党组会议和干部大会，针对半导体产业及数字经济发表意见。会议上，金

自从苹果戴尔等不再选择中国作为其芯片/设备制造中心，而是将重点转移到印度，虽然决定转移制造中心，包含人工劳动力、交通运输、原材料等方面的考虑因素，但也不排除地缘政治关系紧张的原因。印度对此表示乐见其成，甚至还提出要成为全球半导体中心的口号。

2、 广州PCB培训​元器件封装 是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 （1） 元器件封装分类

PCB设计中的Mark点是指一些标记点，通常用于促进PCB制造和组装过程中的准确性和一致性。这些标记点在制造过程中可以帮助操作员进行自动化定位，从而确保所有部件都被正确组装到其正确位置，这对于确保产品的质量和可靠性至关重要。下面，我将详细介