在铺铜时,无法选中元器件是什么情况?

提问于
2020-03-05 14:44

在铺铜时,无法选中元器件是什么情况?
只能选中刚铺的铜和打的孔

1897 0 0

0 个回答

推荐问题

更多

新人求助,这个BGA间距是咋回事啊?4MIL出不了线不想用ROOM,还有其他的方法吗?

Altium/Protel

PWR不能在pcb的菜单显示了

2020-04-08 20:33

老师我这个PWR不能在左边的菜单显示了

Altium/Protel

pcb中这个红色的区域是什么?

2020-04-17 16:38

有没有大佬知道我这个红色的区域是什么我看教程上没有这个东西好嘞非常感谢

Altium/Protel

AD18如何做电源层分割?

2020-07-10 15:27

请问AD18如何做电源层分割

Altium/Protel

AD检查DRC时报警告NetTiefailed?

2020-07-21 14:44

请问这个咋解决啊好的谢谢

你可能感兴趣的文章

更多

allegro大面积敷铜 ​

​大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充,能起到美观和屏蔽噪声的效果,大面积敷铜可以直接使用敷铜命令,也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。

2020-08-17 10:19
浏览数884

在Allegro软件中的Groups组创建之后怎么进行打散呢?

对一些做好的模块进行创建Groups组的操作,方便我们进行模块复用、布局操作。我们创建了Groups组之后呢,这个属性会一直存在,我们是否可以将这个属性给去除掉,方便后期的布线操作与规划。因为添加了这个Groups组的属性以后,从这个模块走出的线会出现下面的小方块的现象,如图6-22所示,虽然不影响整体的性能,但是影响美观,所以呢,这里我们会讲解一下如何将已经创建好的Groups组进行打散的操作,具体操作如下: 图6-22  走线小方块示意图第一步,需要将Allegro软件的

2020-05-08 17:14
浏览数1228
电子元器件有哪种散热方式?哪个好?

电子元器件有哪种散热方式?哪个好?

电子产品的性能越来越强大,而集成度和组装密度不断提高,导致其工作功耗和发热量的急剧增大。据统计,电子元器件因热量集中引起的材料失效占总失效率的65%-80%,热管理技术是电子产品考虑的关键因素。对此,必须要加强对电子元器件的热控制。为帮助大

2022-04-24 17:17
浏览数226
温度传感器是什么?温度传感器有哪几种?

温度传感器是什么?温度传感器有哪几种?

随着社会高速发展,科技迭代速度加快,传感器应用越来越广泛,开始成为电子数码产品必装的组件之一,而温度传感器正是其中之一,相比压力传感器、湿度传感器,温度传感器更鲜为人知,相关资料也不太多,所以为帮助小伙伴们更好地了解温度传感器,本文将谈谈温

2022-06-28 16:47
浏览数31