高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪以后，80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。 

​在PCB设计中，蛇形等长走线主要是针对一些高速的并行总线来讲的。由于这类并行总线往往有多条数据信号基于同一个时钟采样，每个时钟周期可能要采样两次甚至4次，而随着芯片运行频率的提高，信号传输延迟对时序影响比重越来越大，为了保证在数据采样点能正确采集所有信号的值，就必须对信号传输延迟进行控制。

AD天线错误图标如何取消

答：高速电路设计中电容的作用有如下几个：电荷缓冲池。电容的本质是储存电荷与释放电荷，当外界环境变化时，使得驱动器件的工作电压增加或者减少时，电容可以通过积累或者释放电荷来吸收这种变化，即将器件工作电压的变化转变为电容中电荷的变化，从而保持器件工作电压的稳定；

一般查看器件Datasheet，利用Datasheet制作封装，需要分析里面的哪些内容呢

我们在进行PCB设计的时候，会碰到需要去标注板框的长度跟宽度。而且有时候还限制了必须要用MM或者MIL的单位，那么这个时候我们如何去进行单位的切换呢？

答：我们使用Allegro软件进行设计PCB图纸之前，需要对整个设计的参数进行设置，需要执行菜单命令Setup-Design Parameters，如图5-50所示：

答：对于同一种器件，如果有几家公司使用，封装尺寸可能不一致，主要原因有以下几点。第一，产品所使用的场合不一样，验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准，比如IPC2、国军标等，对于需要满足国军标的器件，一般做封装时其封装焊盘补偿会要大一点，因为其要求器件焊接的可靠性较高。

答：我们在使用Orcad软件进行原理图的绘制，相同的网络的连接点处，连接在一起的时候，系统会自动生成连接点，也就是Junction点。默认的Junction点是比较小的，容易看不清楚，所以这里会有这样的一个疑问，这个Junction点是否可以对它的大小进行修改呢，答案是肯定的，是可以进行修改的，具体操作的办法如下：第一步，我们需要对参数进行设置，选中原理图的根目录，DSN文件，执行菜单命令Options，在下拉菜单中选择Preferences，进行参数的设置；第二步，进入参数设置界面之后，我们需

在计算机项目开发中最常见的文件传输方式主要有两种，分别是FTP和SFTP。今天将以SFTP为重点，讨论下SFTP是什么？Linux怎么配置SFTP服务？欲了解更多的网络协议知识，可关注凡亿课堂。嵌入式Linux核心教程SFTP是什么？在计算