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随着电子电力技术的高速发展,市场上的芯片种类繁多,功能层出不穷,其中倒装芯片是主流的小型芯片之一,但有很多小白都没听说过倒装芯片,今天我们来谈谈倒装芯片。1、倒装芯片是什么?倒装芯片组装就是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或
随着摩尔定律的问世,芯片内嵌的晶体管数量逐渐增多,智能手机迭代更新速度加快,但随着2022年用户需求大幅降低,越来越多的手机厂商选择砍单减产,智能手机市场远不如前,厂商们所承受的压力更加大,比较换机周期的加长,很容易打乱推新速度。近日,据媒
在can dence中如何给过孔福网络噶
回答于 · 2020-08-05 16:15
allegro中过孔是不能单独赋予网络的,一般是在走线时双击打孔或者先铺铜打孔,如果是需要添加单独的过孔,需要复制有网络的过孔。
你可以问一下打样的厂家能不能做..这是之前打样的厂家回的调整,不同的厂家调整不同
请问怎么在AD16里找常用的元器件呢
有哪位大神知道怎么设置每次打开不同的资料都是这样设置过孔盖油的?[CQ:face,id=176]
你好麻烦问一下CAD文件导入到ad中比例不一样应该怎么调整[CQ:face,id=13][CQ:face,id=13][CQ:face,id=13]
目前layout界面里面的pcb封装和我logic里的对应不上,少了很多
通常所说的混合动力汽车,一般是指油电混合动力汽车(Hybrid Electric Vehicle, HEV),即采用传统的内燃机(柴油机或汽油机)和电动机作为动力源,也有的发动机经过改造使用其他替代燃料,例如压缩天然气、丙烷和乙醇燃料等。根
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在IC封装的分析中,为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的参数S参数(或者其他参数),需要在封装体上添加假性球体和参考层,下面来讲解添加假性球体和参考层的方法。
技术问答小助手,平时爱好搜集大家在技术群交流的问题,并和我们凡亿教育的工程师小哥哥们一起详细解答搜集的技术问题,让电子设计的工程师们少走弯路,遇到问题搜一搜就能够得到答案~我们一起加油!
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