电源模块会如何发展？设计方法会如何改变-伴随着半导体工艺技术的不断进步，PCB板上的芯片和元器件功能更高、运行速度更快、体积更小，驱使电源管理IC提供更低更精准的电压、更大的电流、更严格的电压反馈精度、更高的效率性能。另一方面，电源管理IC应用领域不断扩张和深入，实现更优异的控制功能、更智能的控制环路、更快速的动态响应特性、更简化的外围布局设计。所以简化设计，数字化、模块化、智能化电源IC是必然的发展趋势。

薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。薄膜电容有多种分类方法，可以按电解质分类，按薄膜（介质）和

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