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COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
随着摩尔定律的问世,芯片内嵌的晶体管数量逐渐增多,智能手机迭代更新速度加快,但随着2022年用户需求大幅降低,越来越多的手机厂商选择砍单减产,智能手机市场远不如前,厂商们所承受的压力更加大,比较换机周期的加长,很容易打乱推新速度。近日,据媒
回答于 · 2019-07-13 09:21
你这个软件崩溃了,重新启动下软件就可以了!!!
AD19怎么添加层呢
无法旋转
请问AD里我想设置旋转元件的快捷键怎么操作呢[CQ:face,id=211]我试试 谢谢哇 好用真棒
难搞哦,有大佬帮忙解决下问题吗[CQ:face,id=10]
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