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1、CGND这边也需要就近多打孔2、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮3、焊盘应从短边出线,避免从长方向出线。4、变压器除差分信号外,其它信 号都要加粗到20mil以上。5、晶振需要走类差分布线,尽量缩短到芯片走线。6、走线避免锐角7、器件摆放干涉8、
注意电感当前层的内部铜皮挖空:焊盘扇孔注意下对齐扇出:上述一致问题,优化下电感内部的挖空区域:个别信号没有联通:其他的没什么问题。
过孔打到最后一个器件后方,反馈信号连接到最后一个器件后方电源走线加粗走线同层器件中间多余铺铜挖空走线铺铜在焊盘内和焊盘保持等宽,出焊盘后尽快加粗走线多处尖岬铜皮未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审除芯片下方散热打孔
还存在飞线,网络没有连接完全:12V电源信号都没有连接上:铺铜尽量不要直角,钝角铺铜,优化下:电感内部挖空的区域是除了焊盘的区域:此处焊盘出线必须拉出焊盘再去拐线,不能直接从中心拉下来:此处还都是短路报错,自己检查下:除了IC焊盘上的过孔开
差分信号打孔换层 注意两侧打上地过孔,缩短回流路径:注意器件尽量整体中心对齐:过孔注意间距,不要造成平面割裂:变压器上除了差分信号 其他的加粗20MIL:差分对内等长误差控制在5MIL:RX TX需要对内做等长以上评审报告来源于凡亿教育90
TF:注意数据线包地处理:SIM:数据线包地处理,用地线隔开:其他的没问题了 。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/it
有飞线未连接铜皮没有分配网络铺铜可以调整一下要包住焊盘这里可以铺铜连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.ht
电感底部不要放置器件:可以吧电阻电容放置到中间IC的底部。电感内部也需要挖空处理:DCDC电源主干道建议铺铜处理满足其载流大小:LDO 电路部门扇孔注意过孔对齐:走线不要直角:LDO电源信号尽量拉出焊盘就加粗,不要拉出很多之后再去加粗:以
电源信号建议铺铜处理:注意电源模块的布局。输入输出都是铺铜处理:电感底部不要走线:上述一致原因:建议看下自己的电源模块设计需要优化。晶振前面的滤波电容位置是否反了 走线是要π型滤波 gnd管脚放置外部来将晶振进行包地处理:上述一致问题:等长
多处飞线没有连接除散热焊盘外,过孔不能上焊盘除散热孔外其他过孔两面盖油器件中心对齐更美观铺铜走线在焊盘里和焊盘保持一样宽,出焊盘后在加宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助